ファスフォードテクノロジ
半導体製造装置のダイボンダを専業とするメーカー（旧日立ハイテクインスツルメンツのダイボンダ事業を継承）。ダイシング後のチップをリードフレームや基板に接合するダイボンダを開発・製造し、国内外の半導体メーカーと OSAT に供給する。
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当サイトでの位置づけ
Semirai の後工程装置カテゴリでは、ダイボンダを専業とする装置メーカーとして、メモリやロジックの積層・実装工程を支える立場にあります。
企業の強み
ダイボンダ専業の開発体制
メモリ積層など多段ボンディングへの対応
国内外の OSAT への供給実績
主要製品・ソリューション
ダイボンダ
- •ダイボンダ
- •フリップチップボンダ
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、ファスフォードテクノロジを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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