DB830plus+ シリーズ
DAFプロセスの積層パッケージとペーストプロセスの汎用品の両方に対応する2-in-1コンセプトの高精度ダイボンダ。ダイレクトモードとパラレルモードを切り替えられる。
DB830plus+ シリーズとは
DB830plus+ シリーズは、ファスフォードテクノロジのダイボンダーです。ダイボンダーは、ダイシングで個片化したチップをリードフレームや基板の上に接着・搭載する装置です。
DAF（ダイアタッチフィルム）プロセスを使う積層パッケージと、ペーストプロセスを使う汎用品の両方に1台で対応する「2-in-1 コンセプト」を採用しています。ダイレクトモードとパラレルモードを切り替えられ、多段積層にも対応します。
ボンディングの位置決め精度を高め、位置補正機能付きのビジョンシステムを搭載しています。多段ピックアップによって薄いダイのピックアップも可能です。シリーズには DB830plus+D、DB830plus+、DB830plusH、DB830plusS があり、ペーストプロセス向けの DB820 も展開しています。
主な特長
- •DAF とペーストの両プロセスに対応する 2-in-1 コンセプト
- •ダイレクト／パラレルモードの切り替え、多段積層対応
- •位置補正機能付きビジョンシステム
- •多段ピックアップによる薄ダイ対応
主な仕様
| 接合方式 | DAF・ペースト（2-in-1） |
|---|---|
| シリーズ構成 | DB830plus+D／DB830plus+／DB830plusH／DB830plusS |
| 特徴 | 中間ステージ採用・薄ダイボンディング・多段積層 |
| 主要用途 | メモリ積層パッケージ・汎用パッケージ |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | ファスフォードテクノロジDB830plus+ シリーズ | ファスフォードテクノロジDB820 |
|---|---|---|
| 接合方式 | DAF・ペースト（2-in-1） | ペースト（DAF にも対応） |
| シリーズ構成 | DB830plus+D／DB830plus+／DB830plusH／DB830plusS | 単機種（最小 □0.3 mm ダイに対応） |
| 特徴 | 中間ステージ採用・薄ダイボンディング・多段積層 | 小ダイボンディング・高解像度光学検査 |
| 主要用途 | メモリ積層パッケージ・汎用パッケージ | ロジック・アナログ（ASIC）製品 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •メモリなどの積層パッケージ（DAF プロセス）
- •汎用品のペーストダイボンディング
掲載カテゴリ
DB830plus+ シリーズは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
半導体製造装置のダイボンダを専業とするメーカー（旧日立ハイテクインスツルメンツのダイボンダ事業を継承）。ダイシング後のチップをリードフレームや基板に接合するダイボンダを開発・製造し、国内外の半導体メーカーと OSAT に供給する。