DB820とは
DB820 は、ファスフォードテクノロジのダイボンダーです。同社の DB830plus+ シリーズをベースに開発され、ペーストプロセスを主なターゲットとしています。
ASIC などのロジック製品やアナログ製品の生産に対応し、DAF（ダイアタッチフィルム）プロセスでの生産にも使えます。DB830plus+ から引き継いだ高品質・高安定性に加え、省人化と作業の均一化といった作業性の改善に力を入れています。
最小 0.3mm 角までの小さなダイを安定して扱う技術と、高分解能の光学系によるペーストの高精度検査機能を搭載しています。小型化、高密度実装化、積層構造が進むパッケージに対応する装置です。
主な特長
- •ペーストプロセス向け（DAF にも対応）
- •最小 0.3mm 角の小ダイを安定ハンドリング
- •高分解能光学系によるペースト検査
- •省人化・均一化の作業性改善
主な仕様
| 接合方式 | ペースト（DAF にも対応） |
|---|---|
| シリーズ構成 | 単機種（最小 □0.3 mm ダイに対応） |
| 特徴 | 小ダイボンディング・高解像度光学検査 |
| 主要用途 | ロジック・アナログ（ASIC）製品 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | ファスフォードテクノロジDB830plus+ シリーズ | ファスフォードテクノロジDB820 |
|---|---|---|
| 接合方式 | DAF・ペースト（2-in-1） | ペースト（DAF にも対応） |
| シリーズ構成 | DB830plus+D／DB830plus+／DB830plusH／DB830plusS | 単機種（最小 □0.3 mm ダイに対応） |
| 特徴 | 中間ステージ採用・薄ダイボンディング・多段積層 | 小ダイボンディング・高解像度光学検査 |
| 主要用途 | メモリ積層パッケージ・汎用パッケージ | ロジック・アナログ（ASIC）製品 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ASIC などロジック製品・アナログ製品のダイボンディング
掲載カテゴリ
DB820は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
ファスフォードテクノロジ
半導体製造装置のダイボンダを専業とするメーカー（旧日立ハイテクインスツルメンツのダイボンダ事業を継承）。ダイシング後のチップをリードフレームや基板に接合するダイボンダを開発・製造し、国内外の半導体メーカーと OSAT に供給する。
ダイボンダーのほかの製品
ファスフォードテクノロジのほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06