ハンミ半導体（Hanmi Semiconductor）
韓国・仁川に本社を置く半導体後工程装置メーカー。HBM 向けの TC ボンダー（熱圧着ボンダー）を主力とし、2.5D パッケージ向け TC ボンダー、フリップチップボンダー、ビジョンプレースメント、パッケージ切断用の micro SAW、EMI シールド関連装置、レーザー装置も手掛ける。
韓国・装置メーカー・公式サイト ↗
当サイトでの位置づけ
Semirai の後工程カテゴリでは、HBM の DRAM 積層に使う TC ボンダーの供給元として、TCボンダー（熱圧着ボンダー）のページで参照されます。
企業の強み
HBM 向け TC ボンダーの製品群（TC BONDER 4.5 GRIFFIN など）
2.5D パッケージ向けの TC ボンダーも展開
切断・外観検査・EMI シールドまで後工程装置を幅広く揃える
主要製品・ソリューション
ボンディング装置
- •TC BONDER 4.5 GRIFFIN
- •TC BONDER 4.0 TIGER
- •2.5D TC BONDER
- •FC BONDER
切断・検査装置
- •micro SAW
- •VISION PLACEMENT
- •HBM 6-SIDE INSPECTION
ハンミ半導体（Hanmi Semiconductor）の製品
関連装置カテゴリ
TCボンダー（熱圧着ボンダー）
TCボンダー（熱圧着ボンダー）は、チップを1個ずつ吸着して基板やウェーハ、下のチップに位置合わせし、ボンディングヘッドで加熱と加圧を同時にかけてマイクロバンプを接合する装置です。
メーカー 5 社HBM（高帯域幅メモリ）HBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）は、複数のDRAMダイとロジック/ベースダイをTSV（貫通シリコン電極）で垂直に積層した3D積層メモリパッケージです。
メーカー 6 社フリップチップボンダーフリップチップボンダー（Flip Chip Bonder）は、チップを裏返して基板に直接実装し、はんだバンプを介して電気・機械接続を行う先端実装装置です。
メーカー 4 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、ハンミ半導体（Hanmi Semiconductor）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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