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HBM（高帯域幅メモリ）メーカー5社
HBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）は、複数のDRAMダイとロジック/ベースダイをTSV（貫通シリコン電極）で垂直に積層した3D積層メモリパッケージです。通常のDDR5比で5〜10倍以上のメモリ帯域幅を実現し、AI GPU・HPC・グラフィックス向けプロセッサの隣にCoWoSやFoCoSなどの2.5D実装で搭載されます。SK Hynix・Samsung・Micronが主要メーカーで、HBM3EおよびHBM4が次世代標準となっています。
メーカー 5 社関連カテゴリ 4 件
主要特徴
複数DRAMダイ＋ベースダイをTSVで垂直積層した3D積層メモリ
DDR5比で5〜10倍以上の帯域幅（HBM3E：1.2TB/s超/パッケージ）
AI GPU（NVIDIA H100/H200/B100/B200）のCoWoS実装の必須コンポーネント
SK Hynix・Samsung・Micronの3社が市場を寡占（Hynixが先行）
HBM4（2026年〜）ではハイブリッドボンディングによるバンプレス接続が導入
よくある質問
メーカー
5社の主要メーカー
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関連用語
比較・違いを学ぶ
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