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ISC(アイエスシー)

韓国のテストソケット専業メーカー。導電粒子を分散させたシリコンラバー方式のソケットを主力とし、高周波特性と微細ピッチ対応を強みにメモリ・SoCの最終テスト向けに供給する。

🌐 韓国材料公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai のテスト装置カテゴリでは、シリコンラバー方式のテストソケットを供給する韓国メーカーとして位置づけられます。

企業の強み

シリコンラバーソケットの独自技術
高周波特性と微細ピッチへの対応
韓国メモリメーカーへの供給実績

主要製品・ソリューション

テストソケット

  • シリコンラバーソケット
  • ポゴピンソケット

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、ISC(アイエスシー)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

テストソケット(コンタクタ)とは →最終テスト(パッケージテスト)とは →DUTボード(ロードボード)とは →

同じトピックの用語

テスト装置 のトピックで関連する用語です。

半導体テストとは →ATE(自動テスト)とは →ウェハプローバーとは →テストハンドラーとは →KGD(良品ダイ)とは →バーンインとは →システムレベルテストとは →プローブカードとは →

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比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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