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Technoprobe

イタリア発のプローブカード専業メーカー。MEMS技術による微細ピッチ対応プローブカードを主力とし、先端ロジック・HBMのウェハテスト向けに世界上位のシェアを持つ。

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当サイトでの位置づけ

Semirai のテスト装置カテゴリでは、MEMSプローブカードで世界上位を占めるイタリアの専業メーカーとして位置づけられます。

企業の強み

MEMSプローブカードで世界上位シェア
微細ピッチ・多ピン化への対応力
先端ロジック・HBM向けの実績

主要製品・ソリューション

プローブカード

  • MEMSプローブカード
  • 垂直型プローブカード

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Technoprobeを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

プローブカードとは →ウェハテスト(プロービング工程)とは →マルチサイト測定(同時測定数)とは →KGD(良品ダイ)とは →

同じトピックの用語

テスト装置 のトピックで関連する用語です。

半導体テストとは →ATE(自動テスト)とは →ウェハプローバーとは →テストハンドラーとは →バーンインとは →システムレベルテストとは →最終テスト(パッケージテスト)とは →DUTボード(ロードボード)とは →

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比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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