LEENO Industrial（リノ工業）

韓国の精密接触部品メーカー。ポゴピン（スプリングコンタクトプローブ）とテストソケットを主力とし、半導体テストのほか電子部品検査向けにも接触子を供給する。

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当サイトでの位置づけ

Semirai のテスト装置カテゴリでは、ポゴピンとテストソケットを供給する韓国の精密部品メーカーとして位置づけられます。

企業の強み

ポゴピンの精密加工技術

テストソケットとの一体設計

半導体から電子部品検査まで幅広い接触子

主要製品・ソリューション

テスト接触部品

•ポゴピン
•テストソケット
•プローブピン

関連装置カテゴリ

最終テスト（接触部品）

ファイナルテスト（Final Test）は、パッケージング完了後の半導体デバイスに対して出荷前の最終電気特性検査を行うプロセスです。

メーカー 8 社消耗部品

消耗部品・部品洗浄/再生は、プラズマやガスにさらされて徐々に劣化する装置内部品と、それらを再利用するためのサービス領域です。

メーカー 7 社

半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、LEENO Industrial（リノ工業）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

テストソケット（コンタクタ）とは→プローブカードとは→最終テスト（パッケージテスト）とは→

同じトピックの用語

テスト装置のトピックで関連する用語です。

半導体テストとは→ATE（自動テスト）とは→ウェハプローバーとは→テストハンドラーとは→KGD（良品ダイ）とは→バーンインとは→システムレベルテストとは→ウェハテスト（プロービング工程）とは→

同じトピックの企業

アドバンテスト日本 Teradyne（テラダイン）米国 Cohu米国東京精密（Accretech）日本 FormFactor米国 Technoprobeイタリア

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い（半導体テスト工程比較）

ウェハテスト（Wafer Test / CP：Circuit Probe）はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です…

ATPGとBISTの違い（テストパターンをどこで作るか）

どちらもDFT（テスト容易化設計）の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ…

HTOLとバーンインの違い

どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定…

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