三星ダイヤモンド工業
1935年にガラス切りの工具メーカーとして創業した大阪の切断装置メーカー。刃先（スクライビングホイール）と装置の両方を手がけ、液晶パネルの切断装置で実績を持つ。半導体分野ではSiCウェハなどを高速に切断するスクライブ＆ブレイク技術を展開している。
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当サイトでの位置づけ
Semiraiのダイシング・研削カテゴリでは、スクライブ＆ブレイク方式の切断装置と刃先を手がける国内メーカーとして参照されます。
企業の強み
スクライブ＆ブレイク方式によるSiCなど硬脆材料の高速切断
スクライビングホイール（刃先）の自社開発
液晶パネル切断装置の豊富な実績
主要製品・ソリューション
切断装置
- •スクライブ装置
- •ブレイク装置
ツール
- •スクライビングホイール
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、三星ダイヤモンド工業を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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