三井ハイテック
半導体用リードフレームの国内大手メーカー。銅系・42アロイ系リードフレームを中心に、QFP・QFN等の従来型パッケージ向け部材を供給するほか、モーターコア等の精密プレス加工技術も展開する。
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当サイトでの位置づけ
Semirai の後工程材料カテゴリでは、リードフレームの国内大手として、QFP・QFN・BGAなど従来型パッケージの基盤部材を供給する立場にあります。
企業の強み
リードフレームで国内トップクラスのシェア
精密プレス・エッチング加工技術に強み
車載・産業機器向け高信頼性製品を供給
主要製品・ソリューション
後工程材料
- •銅系リードフレーム
- •42アロイ系リードフレーム
- •QFN用リードフレーム
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半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、三井ハイテックを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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