フラックス（Flux）は、はんだ付け・リフロー工程において、金属表面の酸化膜を化学的に除去し、はんだの濡れ性を高めて確実な接合を実現するための補助材料である。C4バンプ・BGAはんだボール・SMT実装など、はんだを介するあらゆる半導体・電子部品実装工程で使用される。
フラックスにはロジン系・水溶性系・無洗浄（No-Clean）系などの種類があり、リフロー後の残渣が電気的信頼性やその後の工程（アンダーフィル充填等）に影響を与えないよう、洗浄の要否や残渣特性に応じて使い分けられる。先端パッケージングでは、微細ピッチのはんだバンプに対応した低残渣・高活性のフラックスが求められる。
フラックス残渣の洗浄が不十分だと、腐食やアンダーフィル樹脂の密着不良（ボイド発生）の原因となるため、フラックス選定とリフロー後の洗浄プロセスの設計が接合信頼性を大きく左右する。
主要材料メーカーには千住金属工業・Alpha Assembly Solutions（MacDermid Alpha）などがあり、鉛フリーはんだへの移行とともに、低温リフロー対応・低ボイド性を両立するフラックス開発が進んでいる。