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Unisem Group

マレーシアを拠点とするOSAT中堅企業。クアラルンプール・チェンドゥールの2製造拠点で、QFN・SOT・SOP・BGAパッケージの組立テストを行う。RF・アナログ・パワー分野の顧客が多い。

マレーシア・OSAT・公式サイト ↗

当サイトでの位置づけ

Semirai の後工程（OSAT）カテゴリでは、マレーシア大手の受託組立・テスト企業として、RF・アナログ・パワー半導体のパッケージングを担う立場にあります。

企業の強み

マレーシア最大のOSATの一社
RF・アナログ・パワー半導体パッケージに強み
コスト効率の高いASEAN拠点

主要製品・ソリューション

パッケージ

  • •QFN
  • •BGA
  • •SOT
  • •SOP

製品分野・業態

OSAT（後工程受託）

関連装置カテゴリ

パッケージング装置

パッケージング装置は、前工程で形成されたチップを「製品」として成立させるために、実装・接合・封止・外観/寸法管理などを行う後工程の中核カテゴリです。

メーカー 10 社ワイヤボンダ

ワイヤボンダー（Wire Bonder）は、金線・銅線・アルミ線などの極細ワイヤを用いて、チップのボンディングパッドと基板・リードフレームを電気的に接続する実装装置です。

メーカー 4 社
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Unisem Groupを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
→

関連用語

OSAT（外部半導体組立テスト）とは→先進パッケージングとは→半導体テストとは→
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