OSAT（後工程受託）企業一覧

世界第2位のOSAT企業。先進パッケージング（Fan-Out・3D IC・SiP）と半導体テストサービスを提供。韓国・ポルトガルなどグローバルに展開し、Apple・Qualcomm等の大手に供給。

世界最大のOSAT（後工程受託製造）企業。パッケージング・テスト・モジュール実装を一貫提供。SiP（System-in-Package）・先端パッケージング（2.5D/3D IC）でも業界をリード。

マレーシア・中国に製造拠点を持つOSAT企業。QFN・SOP・SOT・BGAなど汎用パッケージの組立テストを担い、アナログ・ロジック・パワー半導体の量産を請け負う。ISO/AEC-Q100車載品質基準に対応。

日本国内最大のOSATとして、パナソニック・富士通・ルネサス等の国内半導体メーカーから後工程受託を担ってきた企業。2019年にAmkorが買収し、「Amkor Japan」として先端パッケージング・ウェハレベル実装サービスを強化中。

中国最大・世界第3位のOSAT企業（江蘇長電科技）。高密度パッケージング・先端ウェーハレベルパッケージングを強みに、グローバルに半導体後工程を受託。

マレーシアを拠点とするOSAT中堅企業。クアラルンプール・チェンドゥールの2製造拠点で、QFN・SOT・SOP・BGAパッケージの組立テストを行う。RF・アナログ・パワー分野の顧客が多い。

シンガポール・タイ・インドネシア・台湾に製造拠点を持つアジア系OSAT大手。QFN・BGA・DFNなどの汎用パッケージを中心に、アナログ・MCU・IoT・メモリチップの組立・テストを受託。コスト競争力の高いASEAN拠点が強み。

台湾の中堅OSAT企業。TSOP・QFN・SOP・ウェハバックグラインド・ダイシングを含む後工程サービスを一括提供。メモリ・ディスクリート・センサーデバイスの組立テスト受託が主業。

香川県高松市に本社を置く電子部品メーカー。半導体パッケージの組立受託を中心に、厚膜サーマルプリントヘッドやMEMSデバイスを製造。高密度実装や高放熱に対応した先端パッケージを開発。

台湾の大手半導体テスト・後工程受託企業。ウェーハテスト・最終テスト・バーンインを専門とし、MediaTek・Realtek など主要ファブレスの量産テストを担う。

パッケージ基板とリードフレームを主力とする半導体パッケージメーカー。フリップチップ用のFC-BGA基板や各種インターポーザを供給し、組立・検査の受託も手掛ける。

台湾のOSAT企業。ディスプレイドライバIC（DDIC）・メモリのバンプ・COF（Chip on Film）パッケージングを専門とし、液晶・有機EL向け後工程で強み。

台湾の中規模OSAT企業。DIP・SOP・QFP・QFNなどの各種パッケージ組立・テストを行い、長年の製造実績を持つ。LED・ディスクリート・ロジックIC向けのコスト効率の高い実装サービスを提供。

台湾の大手OSAT（半導体後工程受託）企業。メモリ（DRAM・NAND）パッケージングで世界トップクラス。Micron・Samsung・SKハイニックス向けに量産を担う。