COMPANY DATABASE
ウシオ電機
産業用・半導体製造向け光源装置の日本大手。UV・DUV露光光源、ランプ式露光装置、UV硬化システムを手がける光技術の総合メーカー。
当サイトでの位置づけ
Semiraiの露光・UV硬化カテゴリでは、ランプ式露光光源・UV/DUV光源ユニットを通じてリソグラフィ補助装置・フォトレジスト硬化プロセスの供給元として参照されます。
企業の強み
半導体露光用水銀ランプ・エキシマランプで国内トップ
UV硬化・表面処理向け光源の幅広いラインナップ
Christie Digital買収によるプロジェクタ・映像事業も展開
主要製品・ソリューション
露光光源
- •超高圧水銀ランプ
- •エキシマランプ
UV硬化装置
- •UV照射システム
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、ウシオ電機を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
イオン注入・熱処理 のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
レーザーアニールとRTP（急速熱処理）の違い
RTP（Rapid Thermal Processing）はハロゲンランプで基板全体を数秒〜数十秒で1000°C以上に急速加熱するのに対し、レーザーアニール（L…
イオン注入と熱拡散の違い（不純物導入プロセスの比較）
イオン注入（Ion Implantation）は不純物（ドーパント）をイオン化・加速して基板に物理的に打ち込む方法で、ドーズ量と加速エネルギーにより濃度と接合深…
スパイクアニールとフラッシュランプアニールの違い
イオン注入したドーパントを活性化するには高温が要りますが、高温に留まればドーパントが拡散して接合が深く広がってしまいます。この矛盾をどう解くかが活性化アニールの…
ビームライン式イオン注入とプラズマドーピングの違い
どちらもウェハにドーパントを打ち込む手法ですが、イオンの届け方が根本的に違います。ビームライン式は「選別したイオンを一本のビームにして走査する」、PLADは「プ…
FOR COMPANIES
貴社の情報をSemiraiに掲載しませんか？
無料プランからご利用いただけます。