ASICメーカー3社
ASIC（特定用途向け集積回路）は、特定の顧客や機器のためだけに設計される専用ICです。必要な機能だけを最適な回路で実装するため、汎用品やFPGAに比べて性能・消費電力・単価で優れますが、設計とマスク製作に多額の初期費用がかかり、大量に使う用途でなければ採算が合いません。近年はクラウド大手が自社のAI処理向けに独自のアクセラレータを開発する「カスタムASIC」が急拡大しており、設計を請け負う企業の存在感が高まっています。
主要特徴
メーカー
3社の主要メーカー
ネットワーキング・ストレージ・Wi-Fiチップの大手ファブレスメーカー。AIネットワーキング用カスタムASIC（Google TPU等の製造受託）でも存在感。VMware買収後はインフラソフトにも注力。
- •データセンター向けEthernetスイッチASICで世界シェアトップ
- •Wi-Fiチップ（802.11）でApple・Samsung等に供給
データインフラ向け半導体の大手ファブレス。ネットワーキング（Ethernet）・ストレージ（SSD）・5G基地局向けカスタムASICを設計。AI/クラウド向けDPUでも存在感。
- •データセンター向けEthernet SoC（Prestera・Octeon）で世界トップ級シェア
- •Amazon・Microsoft向けカスタムAI/ネットワーキングチップ設計で急成長
富士通・パナソニックの半導体設計部門が統合して2015年に設立された日本最大級のファブレス半導体企業。映像処理SoC・ネットワーク・自動車・AIアクセラレータ向けにカスタムSoCを設計し、TSMCで製造。
- •映像処理・H.265/H.266エンコーダーで世界トップレベル
- •TSMCの最先端ノード（7nm・5nm）での設計実績
同じ分野の装置カテゴリ
FPGAは、出荷後にユーザーが論理回路の構成を書き換えられる集積回路です。
メーカー 3 社マイコン（MCU）マイコン（マイクロコントローラ、MCU）は、CPUコア・メモリ・タイマー・A/Dコンバータ・通信インタフェースなどを1チップにまとめた制御用の半導体です。
メーカー 9 社プロセッサ（CPU・GPU・AIアクセラレータ）プロセッサは、ソフトウェアの命令を実行して演算を行うロジックICで、汎用処理を担うCPU、並列演算に強いGPU、AIの推論・学習に特化したNPUやAIアクセラレータに分かれます。
メーカー 7 社SoC・ASSP（特定用途向け標準品）ASSP（特定用途向け標準品）は、スマートフォン・テレビ・ネットワーク機器・車載機器など特定の用途に向けて設計し、複数の顧客に標準品として販売するICです。
メーカー 6 社