プロセッサ（CPU・GPU・AIアクセラレータ）メーカー7社
プロセッサは、ソフトウェアの命令を実行して演算を行うロジックICで、汎用処理を担うCPU、並列演算に強いGPU、AIの推論・学習に特化したNPUやAIアクセラレータに分かれます。PC・サーバー・スマートフォンの性能を決める中核部品で、最先端の製造プロセスと先端パッケージング（チップレット・2.5D実装）が最初に投入される分野です。命令セットではx86とArmが二大勢力で、RISC-Vも組み込み用途から採用が広がっています。データセンター向けAI需要がGPU・アクセラレータ市場を大きく押し上げています。
主要特徴
メーカー
7社の主要メーカー
世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry Servicesを設立しファウンドリ事業にも参入。Intel 18A（1.8nm相当）など先端プロセス開発を推進。
- •x86アーキテクチャCPUで長年のマーケットリーダー
- •Intel 4（7nm相当）、Intel 3、Intel 18A（1.8nm相当）など独自プロセス開発
x86 CPU・GPU設計大手ファブレスメーカー。Zen4アーキテクチャのRyzen（PC向け）・EPYC（サーバー向け）でIntelと競合。AI向けGPU（Instinct MI300）も展開。
- •EPYC SeriesでのHPCサーバー市場でのシェア急拡大
- •Zen4アーキテクチャによる高性能・省電力設計
GPU設計の世界最大手ファブレスメーカー。AI・データセンター向けGPU（H100/H200）とゲーミングGPU（GeForce）で圧倒的シェア。CUDA並列処理プラットフォームが強み。
- •データセンター向けGPU（H100/H200）でAIインフラを独占
- •CUDAエコシステムによる開発者ロックイン
モバイル向けSoC（Snapdragon）・5G通信チップの世界最大手ファブレスメーカー。スマートフォン・PC・車載向け半導体設計をリードし、TSMCで製造委託。
- •Snapdragon SoCでAndroidフラグシップの主要サプライヤー
- •5Gモデム技術で圧倒的な特許ポートフォリオ
台湾最大のファブレスメーカー。モバイル（Dimensity）・IoT・スマートTV向けSoCで世界トップシェア。世界のスマートフォン出荷台数の約35〜40%にMediaTekチップが搭載。
- •スマートフォン向けSoC出荷台数で世界トップシェア
- •中・高性能帯を幅広くカバーする多彩な製品ライン
iPhone・Mac向け自社設計プロセッサ（Apple Silicon）を開発するファブレス設計部門。A・M・S・Rシリーズチップを設計し、TSMCの最先端プロセスで製造。半導体設計の最高水準を体現。
- •A18 Pro（3nm）・M4チップで半導体性能・電力効率の業界最高水準を実現
- •CPU・GPU・NPU・セキュリティチップ・モデムまで自社設計で垂直統合
中国・ファーウェイ傘下の大手ファブレス半導体メーカー。Kirinシリーズのモバイルプロセッサや通信・サーバー・AI向けチップをARMベースで設計する。
- •ARMベースのモバイル/サーバーSoC設計力
- •通信・AI・映像など広い領域をカバー
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