ロジックIC・プロセッサメーカー9社Logic IC / Processor
ロジックICは、デジタル信号を演算・制御する集積回路の総称です。汎用的に使えるCPU・GPU・マイコンのようなプロセッサ、出荷後に回路を書き換えられるFPGA、特定の顧客や用途のために設計するASIC、特定用途向けに標準品として販売するASSP・SoCに分かれます。最先端の微細化プロセスが最初に適用される分野で、性能と消費電力はトランジスタ構造と製造ノードに大きく左右されます。設計はファブレス企業、製造はファウンドリという分業が進んでおり、同じ製品分類でも企業の業態が大きく異なるのが特徴です。
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ASIC（特定用途向け集積回路）は、特定の顧客や機器のためだけに設計される専用ICです。
メーカー 3 社FPGAFPGAは、出荷後にユーザーが論理回路の構成を書き換えられる集積回路です。
メーカー 3 社マイコン（MCU）マイコン（マイクロコントローラ、MCU）は、CPUコア・メモリ・タイマー・A/Dコンバータ・通信インタフェースなどを1チップにまとめた制御用の半導体です。
メーカー 9 社プロセッサ（CPU・GPU・AIアクセラレータ）プロセッサは、ソフトウェアの命令を実行して演算を行うロジックICで、汎用処理を担うCPU、並列演算に強いGPU、AIの推論・学習に特化したNPUやAIアクセラレータに分かれます。
メーカー 7 社SoC・ASSP（特定用途向け標準品）ASSP（特定用途向け標準品）は、スマートフォン・テレビ・ネットワーク機器・車載機器など特定の用途に向けて設計し、複数の顧客に標準品として販売するICです。
メーカー 6 社重要ポイント
メーカー
9社の主要メーカー
世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry Servicesを設立しファウンドリ事業にも参入。Intel 18A（1.8nm相当）など先端プロセス開発を推進。
- •x86アーキテクチャCPUで長年のマーケットリーダー
- •Intel 4（7nm相当）、Intel 3、Intel 18A（1.8nm相当）など独自プロセス開発
- •ファウンドリ事業（IFS）で外部顧客にも製造サービス提供
x86 CPU・GPU設計大手ファブレスメーカー。Zen4アーキテクチャのRyzen（PC向け）・EPYC（サーバー向け）でIntelと競合。AI向けGPU（Instinct MI300）も展開。
- •EPYC SeriesでのHPCサーバー市場でのシェア急拡大
- •Zen4アーキテクチャによる高性能・省電力設計
- •TSMCの最先端プロセス（3nm/4nm）を積極採用
GPU設計の世界最大手ファブレスメーカー。AI・データセンター向けGPU（H100/H200）とゲーミングGPU（GeForce）で圧倒的シェア。CUDA並列処理プラットフォームが強み。
- •データセンター向けGPU（H100/H200）でAIインフラを独占
- •CUDAエコシステムによる開発者ロックイン
- •自動運転・エッジAI向けへの事業拡大
モバイル向けSoC（Snapdragon）・5G通信チップの世界最大手ファブレスメーカー。スマートフォン・PC・車載向け半導体設計をリードし、TSMCで製造委託。
- •Snapdragon SoCでAndroidフラグシップの主要サプライヤー
- •5Gモデム技術で圧倒的な特許ポートフォリオ
- •車載（Snapdragon Ride）・PC向けに事業多角化
台湾最大のファブレスメーカー。モバイル（Dimensity）・IoT・スマートTV向けSoCで世界トップシェア。世界のスマートフォン出荷台数の約35〜40%にMediaTekチップが搭載。
- •スマートフォン向けSoC出荷台数で世界トップシェア
- •中・高性能帯を幅広くカバーする多彩な製品ライン
- •IoT・スマート家電・Wi-Fiチップセット市場を席巻
NEC・日立・三菱のシステムLSI部門を統合した日本最大の半導体メーカー。車載マイコン・SoC・MCUで世界首位級。インターシル・IDT・Dialogを相次ぎ買収。
- •車載マイコン（R-Car SoC）で世界第1位のシェア
- •32bit MCUで世界第3位（RXファミリ等）
- •アナログ混載・電源IC技術の強化（複数買収）
フィリップス半導体部門が独立したオランダのIDM。車載通信IC（CAN/LIN/Ethernet）・セキュアMCU・RFID・レーダーSoCで世界トップシェア。
- •車載通信IC（S32シリーズ）で業界首位
- •セキュアエレメント・RFID/NFCで世界最大シェア
- •Freescale統合後の車載マイコン・プロセッサラインナップ
フランス・イタリア合弁で設立された欧州大手半導体メーカー。STM32マイコン・SiCデバイス・MEMS・イメージセンサで車載・産業・IoT向けにリーダーシップ。
- •STM32マイコンで組み込み市場の業界標準ポジション
- •SiCパワーデバイスで世界第2〜3位
- •MEMSセンサ（加速度・ジャイロ）で世界トップシェア
ネットワーキング・ストレージ・Wi-Fiチップの大手ファブレスメーカー。AIネットワーキング用カスタムASIC（Google TPU等の製造受託）でも存在感。VMware買収後はインフラソフトにも注力。
- •データセンター向けEthernetスイッチASICで世界シェアトップ
- •Wi-Fiチップ（802.11）でApple・Samsung等に供給
- •カスタムAIアクセラレータ設計でGoogleと協業