マイコン(MCU)メーカー9社

マイコン(マイクロコントローラ、MCU)は、CPUコア・メモリ・タイマー・A/Dコンバータ・通信インタフェースなどを1チップにまとめた制御用の半導体です。家電、自動車のECU、産業機器、IoT機器など、機器を動かす「頭脳」として幅広く組み込まれ、自動車1台に数十〜百個以上が使われます。8ビットから32ビットまで品種が非常に多く、CPUコアにはArmのCortex-Mなどが広く採用されています。性能よりも低消費電力・信頼性・開発環境と長期供給が選定の決め手になる製品です。

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主要特徴

CPU・メモリ・周辺回路を1チップにまとめた制御用半導体
家電・車載ECU・産業機器・IoT機器に組み込まれる
Arm Cortex-Mなど標準CPUコアの採用が広がっている
低消費電力・信頼性・開発環境・長期供給が選定の決め手

よくある質問

マイコンとCPUの違いは?▾
CPUは演算を担う回路そのもので、PCやサーバーではメモリや周辺回路を外付けします。マイコンはCPUにメモリや周辺回路を内蔵し、1チップで機器の制御が完結するように作られた製品です。

メーカー

9社の主要メーカー

ルネサスエレクトロニクス日本

NEC・日立・三菱のシステムLSI部門を統合した日本最大の半導体メーカー。車載マイコン・SoC・MCUで世界首位級。インターシル・IDT・Dialogを相次ぎ買収。

車載SoC・マイコン
R-CarRH850
汎用マイコン
RXシリーズRA/RZファミリ
アナログ・電源IC
DAシリーズ電源IC
  • •車載マイコン(R-Car SoC)で世界第1位のシェア
  • •32bit MCUで世界第3位(RXファミリ等)
会社詳細
NXP Semiconductorsオランダ

フィリップス半導体部門が独立したオランダのIDM。車載通信IC(CAN/LIN/Ethernet)・セキュアMCU・RFID・レーダーSoCで世界トップシェア。

車載IC
S32マイコンレーダーSoCCAN/LIN IC
セキュリティIC
セキュアエレメントSE050
RFID/NFC
MIFAREUCODE
  • •車載通信IC(S32シリーズ)で業界首位
  • •セキュアエレメント・RFID/NFCで世界最大シェア
会社詳細
STMicroelectronics(ST)スイス

フランス・イタリア合弁で設立された欧州大手半導体メーカー。STM32マイコン・SiCデバイス・MEMS・イメージセンサで車載・産業・IoT向けにリーダーシップ。

マイコン
STM32シリーズ(ARM Cortex-M)
パワー半導体
SiC MOSFETIGBTGaN
センサ
MEMSセンサCMOSイメージセンサ
  • •STM32マイコンで組み込み市場の業界標準ポジション
  • •SiCパワーデバイスで世界第2〜3位
会社詳細
Microchip Technology米国

マイクロコントローラ(MCU)・FPGA・アナログ半導体のIDM大手。PIC・AVR・SAMシリーズのMCUで組み込みエンジニアに広く支持される。2018年にMicrosemiを買収しFPGA・宇宙・防衛市場を強化。

MCU
PIC32MZ(32bit)AVR128DA(低消費電力)SAM E70
FPGA
PolarFire SoC FPGAIGLOO2
アナログ
MCP73831(リチウム電池充電器)
  • •MCU(PIC・AVR・SAM)で組み込み分野に広く普及
  • •自社ファブによる安定供給とコスト競争力
会社詳細
Infineon Technologiesドイツ

欧州最大の半導体メーカー。パワー半導体(IGBT・SiC MOSFET)・マイコン・セキュリティICで世界トップクラス。車載・産業・IoT向けに強み。

パワー半導体
IGBTSiC MOSFETGaN
マイコン
AURIX(車載)PSoC
セキュリティIC
TPMSLE97
  • •パワー半導体(IGBT・SiC)で世界シェア首位
  • •車載マイコン(AURIX)・車載セキュリティICの業界標準
会社詳細
Texas Instruments(TI)米国

アナログ半導体・組み込みプロセッサの世界最大手IDM。アンプ・電源IC・マイコン(MSP430・C2000)を自社ファブで製造し、産業・車載市場をリード。

アナログIC
オペアンプ電源IC(DC/DC・LDO)データコンバータ
組み込みプロセッサ
MSP430マイコンC2000リアルタイムMCUAM67x Sitaraプロセッサ
  • •アナログ半導体で世界シェア約20%のトップメーカー
  • •自社12インチFab複数保有による垂直統合モデル
会社詳細
Silicon Labs(シリコン・ラボラトリーズ)米国

IoT・スマートホーム・産業向けマイクロコントローラ・ワイヤレスSoCのファブレス企業。Bluetooth・Zigbee・Z-Wave・Matter対応のマルチプロトコルSoCで、スマートホームプラットフォームに広く採用される。

ワイヤレスSoC
EFR32BG22(BLE)EFR32MG24(Zigbee/Matter)
MCU
EFM32(超低消費電力MCU)
  • •IoTワイヤレスSoC(BLE・Zigbee・Matter)で高いシェア
  • •超低消費電力設計でバッテリー駆動IoTに最適
会社詳細
ヌヴォトン・テクノロジー(Nuvoton)台湾

マイコン(MCU)・オーディオIC・スマートカードICを手掛ける台湾発のIDM。旧Winbond Electronicsのロジック事業部門を前身とし、組み込み機器向け半導体を幅広く展開する。

半導体デバイス
マイコン(MCU)オーディオIC
  • •マイコン(MCU)製品群が豊富
  • •オーディオIC・スマートカードICに強み
会社詳細
東芝デバイス&ストレージ日本

東芝グループの半導体IDM。パワーMOSFET・IGBT・ディスクリート、ロジック、フォトカプラなどを自社製造し、車載・産業・民生機器に供給する。

パワー/ディスクリート
パワーMOSFETIGBTダイオード/小信号デバイス
  • •パワーMOSFET・ディスクリートで高いシェア
  • •車載・産業向けの高信頼デバイス
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