SoC・ASSP（特定用途向け標準品）メーカー6社
ASSP（特定用途向け標準品）は、スマートフォン・テレビ・ネットワーク機器・車載機器など特定の用途に向けて設計し、複数の顧客に標準品として販売するICです。CPUやGPU、通信・映像処理などのシステム機能を1チップに統合したSoC（システムオンチップ）として提供されることが多く、スマートフォン用のアプリケーションプロセッサや通信チップ、映像処理チップが代表例です。顧客ごとに作るASICと、完全な汎用品であるマイコン・メモリの中間に位置づけられる製品群です。
主要特徴
メーカー
6社の主要メーカー
モバイル向けSoC（Snapdragon）・5G通信チップの世界最大手ファブレスメーカー。スマートフォン・PC・車載向け半導体設計をリードし、TSMCで製造委託。
- •Snapdragon SoCでAndroidフラグシップの主要サプライヤー
- •5Gモデム技術で圧倒的な特許ポートフォリオ
台湾最大のファブレスメーカー。モバイル（Dimensity）・IoT・スマートTV向けSoCで世界トップシェア。世界のスマートフォン出荷台数の約35〜40%にMediaTekチップが搭載。
- •スマートフォン向けSoC出荷台数で世界トップシェア
- •中・高性能帯を幅広くカバーする多彩な製品ライン
台湾の大手ファブレス半導体メーカー。イーサネット・Wi-Fi、オーディオコーデック、ネットワークスイッチ、TVなど通信・マルチメディア向けSoCを幅広く供給する。
- •有線/無線通信・オーディオICで高い実装シェア
- •民生からネットワーク機器まで広い製品群
富士通・パナソニックの半導体設計部門が統合して2015年に設立された日本最大級のファブレス半導体企業。映像処理SoC・ネットワーク・自動車・AIアクセラレータ向けにカスタムSoCを設計し、TSMCで製造。
- •映像処理・H.265/H.266エンコーダーで世界トップレベル
- •TSMCの最先端ノード（7nm・5nm）での設計実績
ネットワーキング・ストレージ・Wi-Fiチップの大手ファブレスメーカー。AIネットワーキング用カスタムASIC（Google TPU等の製造受託）でも存在感。VMware買収後はインフラソフトにも注力。
- •データセンター向けEthernetスイッチASICで世界シェアトップ
- •Wi-Fiチップ（802.11）でApple・Samsung等に供給
台湾の大手ファブレス。スマートフォン・テレビ・車載向けのディスプレイドライバIC（DDIC）やタイミングコントローラ、SoCで世界トップクラスのシェアを持つ。
- •ディスプレイドライバICで世界トップクラス
- •スマホ・TV・車載パネルを幅広くカバー
同じ分野の装置カテゴリ
ASIC（特定用途向け集積回路）は、特定の顧客や機器のためだけに設計される専用ICです。
メーカー 3 社FPGAFPGAは、出荷後にユーザーが論理回路の構成を書き換えられる集積回路です。
メーカー 3 社マイコン（MCU）マイコン（マイクロコントローラ、MCU）は、CPUコア・メモリ・タイマー・A/Dコンバータ・通信インタフェースなどを1チップにまとめた制御用の半導体です。
メーカー 9 社プロセッサ（CPU・GPU・AIアクセラレータ）プロセッサは、ソフトウェアの命令を実行して演算を行うロジックICで、汎用処理を担うCPU、並列演算に強いGPU、AIの推論・学習に特化したNPUやAIアクセラレータに分かれます。
メーカー 7 社