CONFERENCE
IRPS 2027(国際信頼性物理シンポジウム)
トランジスタ・配線・パッケージの故障の仕組みと寿命評価を扱う、半導体の信頼性分野の中心的な国際会議。
01開催概要
- 正式名称
- IEEE International Reliability Physics Symposium
- 主催
- IEEE Electron Devices Society・IEEE Reliability Society
- 次回の会期
- 2027年3月21日〜3月25日(木)(開幕まであと144日)
- 開催地
- サンディエゴ(米国)・Town and Country Resort
- 例年の開催
- 3月頃・米国
- 分野
- 信頼性・メモリ
- 格付け
- 分野の最高峰トランジスタから配線・パッケージまで故障の仕組みと寿命評価の成果が集まる、信頼性分野の中心の会議であるため。格付けの決め方
- 公式サイト
- www.irps.org(2026/10/24 確認)
02IRPSはどんな学会か
IRPSは、半導体の信頼性を扱う国際会議です。毎年春に米国で開かれ、トランジスタのゲート絶縁膜の劣化、配線のエレクトロミグレーション、パッケージの故障、宇宙線などによるソフトエラーといった、製品が壊れる仕組みとその評価方法が発表されます。
微細化や新しい構造のトランジスタでは、従来の寿命の見積もりがそのまま使えないことがあるため、量産前の信頼性の確認方法を知るうえで重要な会議です。
03注目の技術
IRPSでよく発表される技術です。用語集で仕組みを確認できます。
- TDDB(酸化膜経時破壊)
TDDB(Time-Dependent Dielectric Breakdown:経時的絶縁破壊)は、ゲート絶縁膜(ゲート酸化膜やHigh-k膜)に電界をかけ続けると、ある時間が経過した後に突然絶縁性を失い破壊に至る信頼性劣化現象です。
- エレクトロマイグレーション
エレクトロマイグレーション(Electromigration:EM)は、半導体チップの金属配線(主に銅)に高密度の電流が流れる際、電子の運動量移乗により金属原子が電流の流れる方向へ移動する現象です。
04同じ分野の学会
学会一覧へ →- 国際電子デバイス会議(IEDM)2026年12月12日〜・サンフランシスコ(米国)
- 国際メモリワークショップ(IMW)2027年5月9日〜・モントレー(米国)
- 欧州設計・自動化・テスト会議(DATE)2027年3月22日〜・ドレスデン(ドイツ)
- 欧州電子デバイス信頼性・故障物理・解析シンポジウム(ESREF)例年9月頃
- テスト・故障解析国際シンポジウム(ISTFA)例年10月頃
- 国際テスト会議(ITC)例年10月頃
- IEEEアジアテストシンポジウム(ATS)2026年12月1日〜・高雄(台湾)
- EOS/ESDシンポジウム(EOS/ESD)2027年9月19日〜・リバーサイド(米国)
- IEEE欧州テストシンポジウム(ETS)2027年5月24日〜・ロンドン(英国)
- マイクロエレクトロニクステスト構造国際会議(ICMTS)2027年4月5日〜・ウーディネ(イタリア)
- IEEE集積信頼性ワークショップ(IIRW)例年10月頃
- 集積回路の物理と故障解析国際シンポジウム(IPFA)例年7月頃
- IEEE原子核・宇宙放射線効果会議(NSREC)2027年7月19日〜・アトランタ(米国)
- 放射線とその部品・システムへの影響会議(RADECS)例年9月頃
- IEEE VLSIテストシンポジウム(VTS)2027年4月26日〜・ナパ(米国)
- VLSI・ナノテクノロジーの欠陥と耐故障性国際シンポジウム(DFTS)例年10月頃
- Future of Memory and Storage(FMS)例年7月頃
- オンラインテストとロバストシステム設計国際シンポジウム(IOLTS)例年7月頃
- 不揮発メモリワークショップ(NVMW)例年3月頃
- エレクトロニクス・フォトニクスパッケージ信頼性シンポジウム(REPP)2026年11月12日〜・ロサンゼルス(米国)
※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。