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CONFERENCE

IRPS 2027(国際信頼性物理シンポジウム)

トランジスタ・配線・パッケージの故障の仕組みと寿命評価を扱う、半導体の信頼性分野の中心的な国際会議。

01開催概要


正式名称
IEEE International Reliability Physics Symposium
主催
IEEE Electron Devices Society・IEEE Reliability Society
次回の会期
2027年3月21日〜3月25日(木)(開幕まであと144日)
開催地
サンディエゴ(米国)・Town and Country Resort
例年の開催
3月頃・米国
分野
信頼性・メモリ
格付け
分野の最高峰トランジスタから配線・パッケージまで故障の仕組みと寿命評価の成果が集まる、信頼性分野の中心の会議であるため。格付けの決め方
公式サイト
www.irps.org(2026/10/24 確認)
会期をカレンダーに追加(.ics)

02IRPSはどんな学会か


IRPSは、半導体の信頼性を扱う国際会議です。毎年春に米国で開かれ、トランジスタのゲート絶縁膜の劣化、配線のエレクトロミグレーション、パッケージの故障、宇宙線などによるソフトエラーといった、製品が壊れる仕組みとその評価方法が発表されます。

微細化や新しい構造のトランジスタでは、従来の寿命の見積もりがそのまま使えないことがあるため、量産前の信頼性の確認方法を知るうえで重要な会議です。

03注目の技術


IRPSでよく発表される技術です。用語集で仕組みを確認できます。

  • TDDB(酸化膜経時破壊)

    TDDB(Time-Dependent Dielectric Breakdown:経時的絶縁破壊)は、ゲート絶縁膜(ゲート酸化膜やHigh-k膜)に電界をかけ続けると、ある時間が経過した後に突然絶縁性を失い破壊に至る信頼性劣化現象です。

  • エレクトロマイグレーション

    エレクトロマイグレーション(Electromigration:EM)は、半導体チップの金属配線(主に銅)に高密度の電流が流れる際、電子の運動量移乗により金属原子が電流の流れる方向へ移動する現象です。

04同じ分野の学会

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※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。