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CONFERENCE

ESREF(欧州電子デバイス信頼性・故障物理・解析シンポジウム)

半導体デバイスとパッケージの信頼性・故障の物理・故障解析を扱う、欧州の国際会議。

01開催概要


正式名称
European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
主催
各回の主催機関(2026年はウィーン工科大学)
次回の会期
未発表(例年9月頃)
開催地
欧州各地の持ち回り
例年の開催
9月頃・欧州各地の持ち回り
分野
信頼性・メモリ
格付け
主要国際会議欧州で毎年開かれる信頼性と故障解析の主要な国際会議。信頼性分野の最高峰はIRPSのため主要国際会議としています。格付けの決め方
公式サイト
www.esref2026.org(2026/10/24 確認)

02ESREFはどんな学会か


ESREFは、電子デバイスの信頼性、故障の物理、故障解析を扱う欧州の国際会議です。毎年秋に欧州の各地で開かれ、2026年はウィーンで開かれました。

トランジスタや配線の劣化、パワーデバイスやパッケージの信頼性、故障箇所を突き止める解析の手法(FIB・発光解析など)が発表されます。車載や宇宙など、壊れることが許されない用途の発表も多い会議です。

03注目の技術


ESREFでよく発表される技術です。用語集で仕組みを確認できます。

  • 故障解析(FA)

    故障解析(FA:Failure Analysis)とは、不良になったデバイスを解析して物理的な原因を特定し、設計・プロセス・実装のどこに問題があったかを突き止める作業です。

  • FIB(集束イオンビーム)

    FIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)とは、ガリウムなどのイオンを細く絞ったビームにして試料に当て、狙った場所をナノメートルの精度で削ったり、観察したり、膜を付けたりする装置と技術です。

  • NBTI(負バイアス温度不安定性)

    NBTI(Negative Bias Temperature Instability:負バイアス温度不安定性)は、pMOSFETに負のゲート電圧を高温で印加し続けると、しきい値電圧(Vth)が時間とともに上昇し、駆動能力が低下していく信頼性劣化現象です。

  • エレクトロマイグレーション

    エレクトロマイグレーション(Electromigration:EM)は、半導体チップの金属配線(主に銅)に高密度の電流が流れる際、電子の運動量移乗により金属原子が電流の流れる方向へ移動する現象です。

04同じ分野の学会

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※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。