ITC（国際テスト会議）

正式名称

IEEE International Test Conference

主催

IEEE

次回の会期

未発表（例年10月頃）

開催地

米国

例年の開催

10月頃・米国

分野

信頼性・メモリ

格付け

主要国際会議IEEEが主催する半導体テストの主要な国際会議。テストの技術が中心で、本サイトの信頼性の分野の最高峰はIRPSとしているため主要国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

www.itctestweek.org（2026/10/24 確認）

• ATE（自動テスト）

  ATE（Automated Test Equipment：自動テスト装置）は、半導体チップの電気的特性・機能・性能を自動的かつ高速に検査する装置です。

• テスト容易化設計

  テスト容易化設計（DFT：Design for Testability）とは、半導体チップの設計段階においてテスト効率を高めるための回路・構造をあらかじめ組み込む設計手法の総称である。

• ウェハテスト（プロービング工程）

  ウェハテスト（ウェハソート、プロービング工程）とは、ウェハを個々のチップに切り分ける前に、ウェハ状態のまま各ダイの電気的な良否を判定する工程です。

• 最終テスト（パッケージテスト）

  最終テスト（ファイナルテスト）とは、パッケージング後の製品状態で電気的特性・機能・性能を検査し、出荷可否とグレードを決定する工程です。

• プローブカード

  プローブカード（Probe Card）とは、ウェーハ上に形成された半導体チップの電極パッドに極細の金属プローブ（針）を接触させ、電気的特性を検査するためのインタフェース治具である。

• 国際電子デバイス会議（IEDM）2026年12月12日〜・サンフランシスコ（米国）
• 国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）2027年3月21日〜・サンディエゴ（米国）
• 国際メモリワークショップ（IMW）2027年5月9日〜・モントレー（米国）
• 欧州設計・自動化・テスト会議（DATE）2027年3月22日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 欧州電子デバイス信頼性・故障物理・解析シンポジウム（ESREF）例年9月頃
• テスト・故障解析国際シンポジウム（ISTFA）例年10月頃
• IEEEアジアテストシンポジウム（ATS）2026年12月1日〜・高雄（台湾）
• EOS/ESDシンポジウム（EOS/ESD）2027年9月19日〜・リバーサイド（米国）
• IEEE欧州テストシンポジウム（ETS）2027年5月24日〜・ロンドン（英国）
• マイクロエレクトロニクステスト構造国際会議（ICMTS）2027年4月5日〜・ウーディネ（イタリア）
• IEEE集積信頼性ワークショップ（IIRW）例年10月頃
• 集積回路の物理と故障解析国際シンポジウム（IPFA）例年7月頃
• IEEE原子核・宇宙放射線効果会議（NSREC）2027年7月19日〜・アトランタ（米国）
• 放射線とその部品・システムへの影響会議（RADECS）例年9月頃
• IEEE VLSIテストシンポジウム（VTS）2027年4月26日〜・ナパ（米国）
• VLSI・ナノテクノロジーの欠陥と耐故障性国際シンポジウム（DFTS）例年10月頃
• Future of Memory and Storage（FMS）例年7月頃
• オンラインテストとロバストシステム設計国際シンポジウム（IOLTS）例年7月頃
• 不揮発メモリワークショップ（NVMW）例年3月頃
• エレクトロニクス・フォトニクスパッケージ信頼性シンポジウム（REPP）2026年11月12日〜・ロサンゼルス（米国）

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。