IEDM 2026（国際電子デバイス会議）

正式名称

IEEE International Electron Devices Meeting

主催

IEEE Electron Devices Society

次回の会期

2026年12月12日〜12月16日（水）（開幕まであと45日）

開催地

サンフランシスコ（米国）・Hilton San Francisco Union Square

例年の開催

12月頃・米国（サンフランシスコ）

分野

デバイス・プロセス／信頼性・メモリ

格付け

分野の最高峰ロジック・メモリの大手メーカーと研究機関が次の世代のデバイスを最初に発表する場で、デバイス分野の中心にあたるため。格付けの決め方

公式サイト

ieee-iedm.org（2026/10/24 確認）

• GAA（Gate-All-Around）

  GAA（Gate-All-Around）は、トランジスタのゲート電極がチャネル（電流路）を四方向（全周）から包囲する立体的なトランジスタ構造です。

• CFET（相補型FET）

  CFET（Complementary FET：相補型電界効果トランジスタ）は、NチャネルFET（NFET）とPチャネルFET（PFET）を垂直方向に積層した3次元トランジスタ構造です。

• BSPD（裏面電源配電ネットワーク）

  BSPD（Backside Power Delivery Network）は、半導体チップのウェハ裏面（バックサイド）から電源・グラウンド配線を供給する技術です。

• 3D NAND

  3D NAND（3D NAND Flash）は、フラッシュメモリセル（NAND型）を平面ではなく垂直方向（Z軸方向）に多層積層した構造のNAND型フラッシュメモリです。

発表の多い企業

• TSMC（台湾積体電路製造）
• Intel
• Samsung Electronics（サムスン電子）

• 国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）2027年3月21日〜・サンディエゴ（米国）
• VLSIシンポジウム（VLSI）2027年6月20日〜・京都
• 固体素子・材料コンファレンス（SSDM）2027年9月7日〜・大阪
• 応用物理学会 春季学術講演会（応物春季）2027年3月16日〜・東京
• 応用物理学会 秋季学術講演会（応物秋季）例年9月頃
• 国際メモリワークショップ（IMW）2027年5月9日〜・モントレー（米国）
• 電子デバイス技術・製造会議（EDTM）2027年3月8日〜・福岡
• 原子層堆積国際会議・原子層エッチング国際ワークショップ（ALD/ALE）2027年6月20日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 欧州固体エレクトロニクス研究会議（ESSERC）2027年9月6日〜・ヘルシンキ（フィンランド）
• 欧州設計・自動化・テスト会議（DATE）2027年3月22日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 欧州電子デバイス信頼性・故障物理・解析シンポジウム（ESREF）例年9月頃
• テスト・故障解析国際シンポジウム（ISTFA）例年10月頃
• 国際テスト会議（ITC）例年10月頃
• 化合物半導体ウィーク（CSW）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
• 窒化物半導体国際会議（ICNS）例年7月頃
• 窒化物半導体国際ワークショップ（IWN）2026年11月8日〜・熊本
• IEEEアジアテストシンポジウム（ATS）2026年12月1日〜・高雄（台湾）
• BiCMOS・化合物半導体集積回路技術シンポジウム（BCICTS）例年10月頃
• 集積回路科学技術会議（CSTIC）2027年3月21日〜・上海（中国）
• デバイス研究会議（DRC）2027年6月20日〜・ミネアポリス（米国）
• 電子材料会議（EMC）例年6月頃
• EOS/ESDシンポジウム（EOS/ESD）2027年9月19日〜・リバーサイド（米国）
• IEEE欧州テストシンポジウム（ETS）2027年5月24日〜・ロンドン（英国）
• IC設計と技術国際会議（ICICDT）例年6月頃
• 分子線エピタキシー国際会議（ICMBE）例年7月頃
• マイクロエレクトロニクステスト構造国際会議（ICMTS）2027年4月5日〜・ウーディネ（イタリア）
• 固体・集積回路技術国際会議（ICSICT）2026年10月27日〜・杭州（中国）
• IEEE集積信頼性ワークショップ（IIRW）例年10月頃
• 集積回路の物理と故障解析国際シンポジウム（IPFA）例年7月頃
• InPと関連材料国際会議（IPRM）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
• IEEE原子核・宇宙放射線効果会議（NSREC）2027年7月19日〜・アトランタ（米国）
• 放射線とその部品・システムへの影響会議（RADECS）例年9月頃
• IEEE半導体界面スペシャリスト会議（SISC）2026年12月9日〜・サンディエゴ（米国）
• 半導体プロセス・デバイスシミュレーション国際会議（SISPAD）例年9月頃
• IEEE VLSIテストシンポジウム（VTS）2027年4月26日〜・ナパ（米国）
• 先端半導体デバイス・マイクロシステム国際会議（ASDAM）例年10月頃
• アジア太平洋先端半導体デバイスワークショップ（AWAD）例年7月頃
• 国際半導体会議（ルーマニア）（CAS）例年10月頃
• VLSI・ナノテクノロジーの欠陥と耐故障性国際シンポジウム（DFTS）例年10月頃
• 電子デバイスと固体回路国際会議（EDSSC）例年6月頃
• 電子材料シンポジウム（EMS）2027年10月13日〜・橿原（奈良）
• Future of Memory and Storage（FMS）例年7月頃
• 政府向けマイクロ回路応用・重要技術会議（GOMACTech）2027年3月22日〜・パサデナ（米国）
• IEEE新興エレクトロニクス国際会議（ICEE）2026年12月19日〜・ベンガルール（インド）
• IEEEマイクロエレクトロニクス国際会議（IEEE ICM）2026年12月7日〜・サラワク（マレーシア）
• 電子情報通信学会 電子部品・材料研究会（CPM研究会）例年11月頃
• 電子情報通信学会 総合大会（信学総合大会）2027年3月9日〜・東京
• 電子情報通信学会 ソサイエティ大会（信学ソサイエティ大会）例年9月頃
• オンラインテストとロバストシステム設計国際シンポジウム（IOLTS）例年7月頃
• 半導体界面制御国際シンポジウム（ISCSI）例年11月頃
• 国際真空ナノエレクトロニクス会議（IVNC）例年7月頃
• 接合技術国際ワークショップ（IWJT）例年9月頃
• 半導体デバイス物理国際ワークショップ（IWPSD）例年12月頃
• 韓国半導体学術大会（KCS）2027年1月26日〜・江陵（韓国）
• 不揮発メモリワークショップ（NVMW）例年3月頃
• エレクトロニクス・フォトニクスパッケージ信頼性シンポジウム（REPP）2026年11月12日〜・ロサンゼルス（米国）
• VLSI技術・システム・応用国際シンポジウム（VLSI TSA）例年4月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。