ISTFA（テスト・故障解析国際シンポジウム）

正式名称

International Symposium for Testing and Failure Analysis

主催

ASM International（EDFAS）

次回の会期

未発表（例年10月頃）

開催地

米国

例年の開催

10月頃・米国

分野

信頼性・メモリ

格付け

主要国際会議米国の材料学会ASM Internationalが毎年開く、半導体の故障解析の主要な国際会議。信頼性分野の最高峰はIRPSのため主要国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

www.asminternational.org（2026/10/24 確認）

• 故障解析（FA）

  故障解析（FA：Failure Analysis）とは、不良になったデバイスを解析して物理的な原因を特定し、設計・プロセス・実装のどこに問題があったかを突き止める作業です。

• FIB（集束イオンビーム）

  FIB（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）とは、ガリウムなどのイオンを細く絞ったビームにして試料に当て、狙った場所をナノメートルの精度で削ったり、観察したり、膜を付けたりする装置と技術です。

• 透過型電子顕微鏡（TEM）

  TEM（Transmission Electron Microscopy：透過型電子顕微鏡）は、薄く加工した試料に電子線を透過させ、その透過・回折像から原子レベルの分解能で内部構造を観察する分析装置です。

• OBIRCH（レーザーによる故障箇所の特定）

  OBIRCH（オバーク、Optical Beam Induced Resistance CHange）とは、チップにレーザー光を走査しながら当て、光で温められた場所の電気抵抗の変化を電流の変化として検出することで、ショート（短絡）やリーク電流の通り道など、故障の場所を特定する故障解析の手法です。

• 国際電子デバイス会議（IEDM）2026年12月12日〜・サンフランシスコ（米国）
• 国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）2027年3月21日〜・サンディエゴ（米国）
• 国際メモリワークショップ（IMW）2027年5月9日〜・モントレー（米国）
• 欧州設計・自動化・テスト会議（DATE）2027年3月22日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 欧州電子デバイス信頼性・故障物理・解析シンポジウム（ESREF）例年9月頃
• 国際テスト会議（ITC）例年10月頃
• IEEEアジアテストシンポジウム（ATS）2026年12月1日〜・高雄（台湾）
• EOS/ESDシンポジウム（EOS/ESD）2027年9月19日〜・リバーサイド（米国）
• IEEE欧州テストシンポジウム（ETS）2027年5月24日〜・ロンドン（英国）
• マイクロエレクトロニクステスト構造国際会議（ICMTS）2027年4月5日〜・ウーディネ（イタリア）
• IEEE集積信頼性ワークショップ（IIRW）例年10月頃
• 集積回路の物理と故障解析国際シンポジウム（IPFA）例年7月頃
• IEEE原子核・宇宙放射線効果会議（NSREC）2027年7月19日〜・アトランタ（米国）
• 放射線とその部品・システムへの影響会議（RADECS）例年9月頃
• IEEE VLSIテストシンポジウム（VTS）2027年4月26日〜・ナパ（米国）
• VLSI・ナノテクノロジーの欠陥と耐故障性国際シンポジウム（DFTS）例年10月頃
• Future of Memory and Storage（FMS）例年7月頃
• オンラインテストとロバストシステム設計国際シンポジウム（IOLTS）例年7月頃
• 不揮発メモリワークショップ（NVMW）例年3月頃
• エレクトロニクス・フォトニクスパッケージ信頼性シンポジウム（REPP）2026年11月12日〜・ロサンゼルス（米国）

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。