最終更新 2026-10-10

GDDR6メモリとは

GDDR6 (Graphics Double Data Rate 6)
目次6項目
  1. 定義・解説
  2. 図解
  3. 紛らわしい言葉の切り分け
  4. 関連用語
  5. 比較・違いを学ぶ
  6. 出典・参考資料

定義・解説

GDDR6(Graphics Double Data Rate 6)は、GPU(グラフィックス処理ユニット)および高性能アクセラレータ向けに最適化されたグラフィックスメモリ規格です。JEDECが2018年に標準化し、HBMと並んで主要なGPU搭載メモリとして普及しています。ピーク転送速度は最大16Gbps/pin(GDDR6X:最大21Gbps/pin)で、1デバイスあたり最大64GB/sの帯域幅を実現します。HBMとの比較では帯域幅は劣りますが、コスト・消費電力・基板実装の柔軟性で優位があります。

GDDR6はNRZ(2値)信号のまま1ピンあたりのデータレートを引き上げ、GDDR5の約2倍のデータを転送できます(PAM4〈4値パルス振幅変調〉を採用したのは派生規格のGDDR6Xです)。メモリダイ1個あたり容量は8〜16Gb(1〜2GB)で、GPUボード上に複数チップを搭載(例:NVIDIA RTX 4090は24GBのGDDR6X 12チップ構成)することでトータルの帯域幅・容量を確保します。GPUのメモリコントローラとボード上の配線で直接接続され、インターポーザを必要としないため、実装設計の自由度がHBM(インターポーザ必須)より高くなります。

GDDR6の主な採用例として、NVIDIA GeForce RTX 3060/4060シリーズ・AMD Radeon RX 7700 XT・Intel Arc A770などの民生GPU、各種推論向けエッジAIアクセラレータがあります。製造はSamsung Electronics・SK Hynix・Micronの3社が担い、10〜15nmクラスのDRAMプロセスで生産されます。HBM採用のハイエンドAIサーバー(H100・A100)との棲み分けが明確で、コストパフォーマンスが重視される用途ではGDDR6が引き続き主役です。HBMとの詳細比較はhbm-vs-gddr6の比較記事を参照してください。

図解

GDDR6とHBMの比較(実装・バス幅・速度・用途)
GDDR6はJEDECが2018年に標準化したグラフィックス用メモリ。

紛らわしい言葉の切り分け

HBMとGDDR6。違いは実装方法とバス幅です。HBMはDRAMをTSVで積み重ね、インターポーザー経由でGPUのすぐ隣につなぐため、非常に広いバスで大きな帯域を得られます。GDDR6はチップを基板に並べる方式で帯域は劣りますが、安価でゲーム用GPUなどに使われます。 比較記事 →

関連するデータ・ツール

計算・換算ツールメモリ帯域幅計算ツール(DDR・LPDDR・GDDR)

デバイスの製造メーカー

Samsung Electronics(サムスン電子)韓国

世界最大のメモリメーカーであり、先端ロジックファウンドリでもあるIDM。DRAM・NANDフラッシュで市場をリ…

SK hynix(SKハイニックス)韓国

世界第2位のDRAMメーカー、第3位のNANDフラッシュメーカー。AI/HPC向けHBM(高帯域メモリ)で業界…

Micron Technology(マイクロン)米国

米国最大のメモリメーカー。DRAM、NANDフラッシュの両方を製造し、データセンター、自動車、産業用途に強み。

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比較・違いを学ぶ

出典・参考資料

  1. JEDEC「Graphics Double Data Rate (GDDR6) SGRAM Standard」(2026/10/10 確認)