排ガス処理装置（アバトメント）メーカー5社
排ガス処理装置（アバトメントシステム）は、半導体製造プロセスで発生する有害副生成物・未反応ガスを大気放出前に無害化する環境・安全設備です。燃焼分解型（POU Combustion）・プラズマ分解型・湿式吸収型・触媒酸化型などの方式があり、対象ガスの種類（PFC・シラン・ハロゲン系ガス・有機物）に応じて使い分けます。PFC（パーフルオロカーボン）ガスは地球温暖化係数（GWP）が極めて高く、半導体メーカーの環境規制対応として排出削減が義務化されています。各製造装置の排気出口に設置するPOU（Point-of-Use）方式が主流で、処理効率・エネルギー消費・ランニングコストのバランスが設備選定の重要指標です。EHS（環境・健康・安全）コンプライアンスと運用コスト削減の双方に貢献します。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Edwards Vacuum（Atlas Copco傘下）Atlas™ シリーズ | 荏原製作所TND-Single 型（TND-Single Plus 型含む） | カンケンテクノKT1000 シリーズ | Applied MaterialsAeris®-G Plasma Abatement System | Applied MaterialsAeris®-S | Applied MaterialsAeris®-Si |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 処理方式 | 燃焼式＋湿式スクラブ | 燃焼式＋水処理式（Plus は水処理＋燃焼＋水処理） | 電気加熱式（非燃焼） | ポンプ前段のプラズマ除害（オンデマンド運転） | ポンプ前段のプラズマ処理（磁場閉じ込め・容量結合） | NF₃ プラズマで SiO₂ 粉を SiF₄ に変換 |
| 主要用途 | CVD・エッチング・エピ・MOCVD の排ガス処理 | 半導体製造工程の有害ガスの無害化 | 半導体・液晶工場の排ガス処理（アジアで約 5,000 台） | — | 成膜工程の排気ライン・ポンプ保護 | 高流量 TEOS 成膜の排気ライン |
| シリーズ構成 | Atlas TCS（CVD）／TPU（PFC）／Kronis（low-k）／Etch／Helios（水素） | TND 型／GCR 型（触媒式・PFC）／GT 型（乾式）／G6-E 型（大流量水素・塩素） | KT1000 シリーズ | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| 処理能力 | 入口 1 ～ 6・最大 1,200 slm | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 除害効率 | — | — | — | CF₄ で 95% 超、SF₆・NF₃・C₄F₈ などで 99% 超 | — | — |
| 実績 | — | — | — | 4,000 台以上・稼働率 99.9% 超 | — | — |
| 特徴 | — | — | — | — | 独自トラップで固形物を捕集・クリーニング時に除去 | — |
| 効果 | — | — | — | — | — | 高流量 TEOS でポンプ寿命を 1 か月から 10 か月超へ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 処理方式 | 燃焼式＋湿式スクラブ |
| 処理能力 | 入口 1 ～ 6・最大 1,200 slm |
| シリーズ構成 | Atlas TCS（CVD）／TPU（PFC）／Kronis（low-k）／Etch／Helios（水素） |
| 主要用途 | CVD・エッチング・エピ・MOCVD の排ガス処理 |
| 処理方式 | 燃焼式＋水処理式（Plus は水処理＋燃焼＋水処理） |
| シリーズ構成 | TND 型／GCR 型（触媒式・PFC）／GT 型（乾式）／G6-E 型（大流量水素・塩素） |
| 主要用途 | 半導体製造工程の有害ガスの無害化 |
| 処理方式 | 電気加熱式（非燃焼） |
| シリーズ構成 | KT1000 シリーズ |
| 主要用途 | 半導体・液晶工場の排ガス処理（アジアで約 5,000 台） |
Aeris®-G Plasma Abatement System
真空ポンプの手前でプラズマ分解する除害装置。PFC・NF₃・SF₆ などの温暖化ガスを少ないエネルギーで処理する。
| 処理方式 | ポンプ前段のプラズマ除害（オンデマンド運転） |
| 除害効率 | CF₄ で 95% 超、SF₆・NF₃・C₄F₈ などで 99% 超 |
| 実績 | 4,000 台以上・稼働率 99.9% 超 |
| 処理方式 | ポンプ前段のプラズマ処理（磁場閉じ込め・容量結合） |
| 特徴 | 独自トラップで固形物を捕集・クリーニング時に除去 |
| 主要用途 | 成膜工程の排気ライン・ポンプ保護 |
| 処理方式 | NF₃ プラズマで SiO₂ 粉を SiF₄ に変換 |
| 効果 | 高流量 TEOS でポンプ寿命を 1 か月から 10 か月超へ |
| 主要用途 | 高流量 TEOS 成膜の排気ライン |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
半導体ファブ向け真空ポンプ・排気処理（アベートメント）システムの世界大手。ドライポンプ・ブースターポンプ・PFASフリー排ガス処理まで一貫提供し、ファブのインフラを支える。
- •ドライ真空ポンプで世界最大手
- •排気処理（アベートメント）システムに強み
半導体・FPD製造の排ガス処理装置メーカー。シラン・フッ素系ガス・PFCなどのプロセス排ガスを燃焼・プラズマ・湿式で無害化する除害装置（スクラバー）を供給する。
- •除害装置（スクラバー）の専業メーカー
- •燃焼式・プラズマ式・湿式の方式を網羅
CMP（化学機械研磨）装置と半導体製造用真空ポンプ・除害装置の大手。ポンプ・精密機械・環境事業を軸に、半導体製造インフラを幅広く支える。
- •CMPシステムで世界シェア上位。前工程の平坦化プロセスに不可欠
- •ドライ真空ポンプ・スクラバーでクリーンルームの排気・除害を担う
産業ガス・特殊ガスのグローバル大手メーカー。半導体製造に不可欠な高純度プロセスガス（成膜・エッチング用）とガス供給インフラを世界的に展開する。
- •特殊ガスでグローバルトップクラス
- •高純度ガス供給インフラに強み
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
同じ分野の装置カテゴリ
薬液供給システム（Chemical Delivery System）は、ウェハ洗浄・エッチング・CMP・フォトレジスト塗布など前工程の各装置に、高純度薬液（HF・硫酸・SC-1/SC-2洗浄液・現像液など）を精密に計量・混合して供給するファブインフラ設備です。
メーカー 6 社クリーンルーム部材クリーンルーム部材は、建屋そのものではなく、清浄度を実際に作り出して維持する部材のカテゴリです。
メーカー 8 社クリーンルーム設備クリーンルーム設備は、半導体製造において最大の歩留まり阻害要因であるパーティクル（微粒子）を徹底的に除去・制御するための空調・ろ過・気流制御システムです。
メーカー 3 社工場設備ファブ設備は、半導体工場の安定稼働を支える電力・超純水（UPW）・特殊ガス・薬液・排気・排水処理などの総合インフラ設備群です。
メーカー 5 社ガス供給・検知システムガス供給・検知システムは、ファブ全体へガスを届け、その純度と安全を守る設備のカテゴリです。
メーカー 7 社高純度配管・工事高純度配管・工事は、超純水・薬液・特殊ガスをファブ内の各装置へ届ける配管系統の施工技術です。
メーカー 5 社シールドルーム・防振建屋シールドルーム・防振建屋は、電磁ノイズと振動という外乱から精密装置を守るための構造設備です。
メーカー 3 社超純水製造システム超純水（UPW：Ultrapure Water）製造システムは、半導体ウェハの洗浄工程で使用する水を超高純度に精製するファブインフラ設備です。
メーカー 4 社廃水処理設備廃水処理設備は、洗浄・エッチング・CMPで生じた排水を、法規制値まで処理してから放流または再利用するための設備です。
メーカー 3 社