QFN／QFP・TSOP リードフレームとは
新光電気のリードフレームは、超精密金型によるプレスとエッチングで作られます。超ファインピッチのリードフレームを先駆けて量産しました。
リードのない QFN（ワイヤボンディング・フリップチップ・デュアルロウ）、リードのある QFP・TSOP、露出パッド品、かしめ品、はんだレス品などをそろえます。QFN は SSOP に比べて実装面積を約 40% 小さくできます。
主な特長
- •プレスとエッチングの両方に対応
- •QFN・QFP・TSOP・かしめ品など幅広い品種
- •QFN で実装面積を SSOP 比約 40% 縮小
主な仕様
| 加工方式 | プレス／エッチング |
|---|---|
| 対応パッケージ | リードレス（QFN）・リード（QFP/TSOP）・露出パッド・かしめ・はんだレス |
| 特徴 | 超ファインピッチ対応 |
| 主要用途 | スマートフォン・PC・車載・家電 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 三井ハイテックQFN／QFP リードフレーム（スタンピング／エッチング） | 新光電気工業QFN／QFP・TSOP リードフレーム（かしめ ほか） | 大日本印刷（DNP）QFN 用リードフレーム |
|---|---|---|---|
| 加工方式 | スタンピング（量産向け）／エッチング（少量多品種） | プレス／エッチング | エッチング |
| 対応パッケージ | QFP・QFN・パワー半導体 | リードレス（QFN）・リード（QFP/TSOP）・露出パッド・かしめ・はんだレス | QFN |
| 特徴 | 多ピン QFP（100～240 ピン）を世界で初めて量産 | 超ファインピッチ対応 | 銀めっき位置精度 ±25 µm・高水準の銅表面粗化 |
| 主要用途 | IC・LSI・パワー半導体のパッケージ | スマートフォン・PC・車載・家電 | 車載などの高信頼 QFN パッケージ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •スマートフォン・PC
- •車載・家電
掲載カテゴリ
QFN／QFP・TSOP リードフレームは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
新光電気工業
パッケージ基板とリードフレームを主力とする半導体パッケージメーカー。フリップチップ用のFC-BGA基板や各種インターポーザを供給し、組立・検査の受託も手掛ける。
リードフレームのほかの製品
新光電気工業のほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06