QFN／QFP リードフレームとは
三井ハイテックのリードフレームは、半導体チップを載せて外部と電気的につなぐ金属の枠です。金型で打ち抜くスタンピング品と、薬液で溶かして形を作るエッチング品の両方をそろえています。
スタンピング方式でのリードフレーム製造に世界で初めて成功したメーカーです。100〜240 ピンの多ピン QFP も世界で初めて量産しました。
QFN・QFP などのパッケージやパワー半導体向けに供給しています。
主な特長
- •スタンピング品（量産向け）とエッチング品（少量多品種）
- •スタンピング方式で世界初の製造
- •多ピン QFP を世界初量産
主な仕様
| 加工方式 | スタンピング（量産向け）／エッチング（少量多品種） |
|---|---|
| 対応パッケージ | QFP・QFN・パワー半導体 |
| 特徴 | 多ピン QFP（100～240 ピン）を世界で初めて量産 |
| 主要用途 | IC・LSI・パワー半導体のパッケージ |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 三井ハイテックQFN／QFP リードフレーム（スタンピング／エッチング） | 新光電気工業QFN／QFP・TSOP リードフレーム（かしめ ほか） | 大日本印刷（DNP）QFN 用リードフレーム |
|---|---|---|---|
| 加工方式 | スタンピング（量産向け）／エッチング（少量多品種） | プレス／エッチング | エッチング |
| 対応パッケージ | QFP・QFN・パワー半導体 | リードレス（QFN）・リード（QFP/TSOP）・露出パッド・かしめ・はんだレス | QFN |
| 特徴 | 多ピン QFP（100～240 ピン）を世界で初めて量産 | 超ファインピッチ対応 | 銀めっき位置精度 ±25 µm・高水準の銅表面粗化 |
| 主要用途 | IC・LSI・パワー半導体のパッケージ | スマートフォン・PC・車載・家電 | 車載などの高信頼 QFN パッケージ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •IC・LSI のパッケージ
- •パワー半導体
掲載カテゴリ
QFN／QFP リードフレームは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
三井ハイテック
半導体用リードフレームの国内大手メーカー。銅系・42アロイ系リードフレームを中心に、QFP・QFN等の従来型パッケージ向け部材を供給するほか、モーターコア等の精密プレス加工技術も展開する。
リードフレームのほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06