Verdict結論
差異在於「管制的軸心」。實體清單決定「不能賣給誰」，凡是對列入清單的企業出口EAR管轄品項，都必須取得美國政府許可。FDPR則決定美國管制及於「哪些產品」，即使是在美國境外製造的產品，只要使用美國的技術或設備製造，就納入EAR管轄。單靠實體清單只對美國產品有效，但與FDPR結合後，連台積電（TSMC）這類美國境外企業製造的產品也無法送到列名企業手中。
主要差異
| 比較項目 | 實體清單 | 外國直接產品規則（FDPR） |
|---|---|---|
| 管制的軸心 | 對誰（交易對象） | 對哪些產品（品項範圍） |
| 形式 | 企業・機構・個人的名單 | EAR的條文（規則） |
| 效果 | 對列名對象出口EAR管轄品項需取得許可 | 將部分美國境外產品納入EAR管轄品項 |
| 涵蓋的產品 | EAR管轄品項（原則上為源自美國的產品・技術） | 使用美國技術・軟體・設備製造的外國產品 |
| 對美國境外企業的影響 | 單獨使用時有限 | 很大（連不含美國零組件的產品也涵蓋） |
| 執行機關 | 美國商務部工業與安全局（BIS） | 美國商務部工業與安全局（BIS） |
| 半導體領域的代表案例 | 華為（2019年）、中芯國際（SMIC，2020年）、長江存儲（YMTC，2022年） | 針對華為（2020年）、針對先進運算（2022年）、針對設備（2024年） |
只靠實體清單仍有漏洞
2019年華為被列入實體清單後，美國企業未經許可就不能再把產品賣給華為。然而華為旗下海思（HiSilicon）設計的晶片，是由台灣的台積電製造。台積電的產品並非美國製造，也不太符合依美國製零組件比例判斷的微量原則，因此光是列入實體清單，無法切斷先進晶片的供應。
FDPR堵住漏洞
於是美國在2020年針對華為擴大適用FDPR。凡是以美國EDA工具設計，或使用以美國技術製造的製造設備所生產的晶片，即使在美國境外製造也成為EAR管轄品項，供應給華為必須取得許可。由於全球先進晶圓廠幾乎都使用美國設備，台積電停止了海思的代工訂單。由實體清單決定對象、FDPR擴大涵蓋產品，管制才真正發揮實效。
對日本企業的意義
對日本的設備與材料廠商而言，實體清單是確認交易對象的問題，FDPR則是自家產品分類的問題。除了篩檢交易對象是否為列名企業之外，還必須確認自家產品是否使用美國技術或設備製造，並判斷出貨給適用FDPR的對象時是否需要美國許可。2024年12月針對設備的FDPR中，已導入同等管制的日本與荷蘭被排除在適用範圍之外，但仍須另外因應日本《外匯及外國貿易法》的管制。
常見問題
實體清單與FDPR哪一個管制力道較強？
無法單純比較。實體清單是決定交易對象的機制，FDPR是擴大管制涵蓋產品範圍的機制，兩者角色不同。實際管制中是將兩者結合使用，讓美國境外企業製造的產品也無法送到列名企業手中。
FDPR只適用於實體清單上的企業嗎？
FDPR有好幾種，除了針對特定實體清單列名企業的版本，也有像針對先進運算那樣，著眼於特定用途或目的地國家的版本。適用哪一種FDPR，會改變涵蓋的產品與交易對象。