半導體出口管制（Semiconductor Export Control）是政府基於國家安全與外交政策上的理由，限制特定先進半導體產品、製造設備與技術出口之管制措施的總稱。美國於2022年10月實施的對中半導體全面管制（修訂商務部出口管理條例 Export Administration Regulations）被業界視為影響最大的管制，實質上禁止了18nm以下 DRAM、先進 GPU 與 EUV 曝光機出口至中國。
美國半導體出口管制的技術門檻方面，2022年的管制將邏輯半導體（16nm/14nm以下的 FinFET 或 GAA 等）、NAND（128層以上）與 DRAM（18nm以下間距）列為管制對象。此外，隨著2023年與2024年的管制加強，正逐步轉向依 AI 半導體運算效能（FLOPS）進行管控，以及基於「小院高牆（Small Yard, High Fence）」方針、更為精細的管制體系。
出口管制對供應鏈的影響方面，艾司摩爾（ASML，EUV 與 DUV 設備對中出口受限）、應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）與科磊（KLA）（先進製程設備須申請許可）、輝達（NVIDIA，H100/A100 出口受限，改以效能受限版本 A800/H800 因應）等廠商都被迫因應管制。設備3大廠（AMAT、Lam、KLA）的中國營收占整體的20～30%，受管制的影響相當大。
「域外管轄（Extraterritorial Control）」是出口管制的重要概念，指外國產品只要含有一定比例以上（微量原則 De Minimis Rule：25%以上）的美國技術或軟體，也適用美國出口管制的規則。因此台積電（TSMC，台灣）、東京威力科創（TEL，日本）與 ASML 實質上也都受到美國出口管制的影響，國際半導體供應鏈管理的複雜度大幅提高。
日本與荷蘭也自2023年起導入各自的出口管制，形成美國、日本、荷蘭三國協調的對中先進半導體管制多邊架構。中國為因應管制，將提高半導體自給率（2030年達70%的目標）列為國家戰略，加速推動設備與材料國產化（長鑫 CXMT、中芯國際 SMIC 的先進節點開發）。出口管制的長期影響被視為引發半導體產業地緣政治重組的結構性變化因素。