晶片與科學法案（CHIPS and Science Act）是2022年8月在美國成立、以扶植半導體產業為目的的聯邦法，是提供總額約527億美元補助與租稅抵減、以促進美國國內半導體製造設備投資及支援研發的政策法源。在與中國的科技霸權競爭，以及新冠疫情所暴露的供應鏈脆弱性背景下，美國將半導體製造回流本土（Reshoring）與次世代技術開發列為國家戰略推動。
CHIPS法案的主要支援架構包括：①製造獎勵（390億美元）：對先進與成熟節點的製造及封裝設施建設提供直接補助；②研發（130億美元）：設立國家半導體技術中心（NSTC）並支援大學研究；③國防部的安全晶片採購。此外，獲得CHIPS法案補助的企業有義務遵守「護欄條款」，在10年間限制對中國的先進半導體投資。
CHIPS法案的主要獲選專案，已公布對台積電（亞利桑那，66億美元）、三星（德州，64億美元）、英特爾（多州，85億美元）、美光（紐約・愛達荷）的補助決定（截至2024年）。藉此目標在2030年代初期之前，於美國國內確保全球先進半導體製造產能的約20%。
在經濟與地緣政治影響方面，CHIPS法案促使日本、歐洲、韓國、印度相繼通過類似的半導體扶植法，引發「補貼競賽」。日本的《經濟安全保障推進法》與半導體戰略（2030年日本國內製造3兆日圓目標）、《歐盟晶片法案》（2030年全球市占率20%目標）即為代表例。台積電熊本廠（JASM）是此一潮流的象徵性專案。
CHIPS法案的課題包括：確保先進節點製造所需的熟練技術人員與工程師（填補美國超過30年的斷層）、建構原物料與零組件材料供應鏈，以及因應高成本結構（製造成本為亞洲的2～3倍）。為維持長期競爭力，建立不依賴補貼的產業生態系不可或缺，對大學教育與職業訓練計畫的投資也同步推進。