經濟安全・出口管制
涵蓋半導體相關的出口管制、經濟安全政策、產業補助與供應鏈在地化等議題。半導體被視為戰略物資，各國政策會影響設備與材料的流通、晶圓廠的設廠地點以及相關企業的事業策略。
比較文章（4 篇）
- 實體清單與外國直接產品規則（FDPR）的差異差異在於「管制的軸心」。實體清單決定「不能賣給誰」，凡是對列入清單的企業出口EAR管轄品項，都必須取得美國政府許可。FDPR則決定美國管制及於「哪些產品」，即使是在美國境外製造的產…
- 無晶圓廠與晶圓代工的差異無晶圓廠是「只做設計、不擁有工廠（晶圓廠）的企業」，晶圓代工則是「承接他公司所設計晶片製造的企業」。無晶圓廠不必負擔龐大的建廠投資，可將資源集中在設計、軟體與客戶開發，代表例子有輝…
- 台積電與三星晶圓代工的差異・比較台積電與Samsung Foundry最大的差異在於「商業模式」。台積電是不設計自有晶片的純晶圓代工廠，憑藉不與客戶競爭的定位，掌握約60%的晶圓代工市占率。三星以IDM身分自行設…
- 台積電與英特爾晶圓代工的差異（製程、客戶與良率比較）台積電與Intel Foundry最大的差異在於「純晶圓代工還是兼營IDM」。台積電沒有自有產品，與客戶沒有利益衝突，市占率超過60%，擁有蘋果、輝達、超微、高通等量產實績，即使在…
用語解說（12 個）
- 半導體出口管制半導體出口管制是政府基於國家安全與外交政策理由，限制特定先進半導體產品、製造設備與技術出口之管制措施的總稱。美國於2022年10月實施的對中半導體全面管制影響最大，實質禁止18nm…
- 晶片與科學法案（CHIPS法案）晶片與科學法案是2022年8月在美國成立、以扶植半導體產業為目的的聯邦法，是提供總額約527億美元補助與租稅抵減、以促進美國國內半導體製造設備投資及支援研發的政策法源。
- 實體清單（美國商務部）實體清單是美國商務部產業安全局（BIS）列入其判定有安全疑慮之外國企業等，並規定出口美國《出口管理條例》（EAR）管制品項時須取得許可的清單。半導體領域中，華為（Huawei）、中…
- 外國直接產品規則（FDPR）外國直接產品規則（FDPR）是指即使是在美國以外製造的產品，只要是使用美國技術、軟體或以美國技術製造的設備所生產，就納入美國《出口管理條例》（EAR）管制的規則。適用範圍比以美國製…
- 瓦聖納協定瓦聖納協定是參加國在傳統武器與軍民兩用（dual-use）品項、技術的出口管制上相互協調的國際框架，作為 COCOM 的後繼於 1996 年成立，有 40 多國參加。半導體製造設備…
- 經濟安全保障推進法（日本）經濟安全保障推進法是 2022 年 5 月通過的日本法律，以確保重要物資供應、基幹基礎設施事前審查、先進技術開發支援、專利申請不公開 4 大支柱，確保經濟面的安全保障。半導體於 2…
- 歐盟晶片法案（EU Chips Act）歐盟晶片法案（EU Chips Act）是 2023 年 9 月生效的歐盟半導體政策依據規則，目標是吸引官民超過 430 億歐元的投資，在 2030 年前將全球生產占比從約 10%…
- 半導體製造回流半導體製造回流（Reshoring）是指從安全保障與強化供應鏈韌性的角度，將過去因製造成本或人才等因素移往亞洲的半導體製造據點，移回本國或友好國家的趨勢。
- 友岸外包友岸外包是將供應鏈重新建構於價值觀與安全利益一致的盟國・友好國家之間的概念，由美國財政部長葉倫於 2022 年提出。與回流本國（reshoring）不同，在國際分工緊密的半導體產業…
- 關鍵礦物關鍵礦物是指對經濟與國家安全不可或缺，但產出與精煉集中於特定國家、供應中斷風險高的礦物資源。在半導體領域，包括 GaN・GaAs 原料的鎵、SiGe 使用的鍺、金屬連線用的鎢、CM…
- 氟化氫（高純度氫氟酸）氟化氫（HF）是具有溶解矽氧化膜性質的化合物，在半導體製造中以氫氟酸（水溶液）形式用於去除原生氧化膜、DHF 清洗與 BHF 蝕刻，以無水氣體形式用於氣相蝕刻。將金屬雜質去除至 p…
- 氖氣（準分子雷射用稀有氣體）氖氣是空氣中微量含有的稀有氣體，在半導體製造中作為占 ArF、KrF 準分子雷射振盪用混合氣體大部分的緩衝氣體，支撐 DUV 曝光。以鋼鐵廠空氣分離設備的副產物取得，2022 年以…
最後更新：2026年10月8日