晶圓代工與 Fabless、IDM是什麼
半導體企業依是否自行設計與製造，分為 IDM（設計到製造一手包辦）、Fabless（只做設計）與晶圓代工（只接受委託製造）三種經營模式。
名稱
- 台灣
- 晶圓代工與 Fabless、IDM
- 中國大陸
- 晶圆代工／无晶圆厂／垂直整合制造
- 英文
- Foundry / Fabless / IDM
三種經營模式
IDM（垂直整合製造廠）：自行設計、製造並銷售晶片，例如英特爾、三星電子、德州儀器。
Fabless（無晶圓廠 IC 設計公司）：只負責設計，把製造委託給晶圓代工廠，例如聯發科、NVIDIA、高通、AMD。
晶圓代工（Foundry）：不推出自有品牌晶片，專門依客戶的設計製造晶片，例如台積電、聯電、格芯。
晶圓代工模式的由來
1987 年成立的台積電是第一家專業晶圓代工廠。在此之前，晶片設計公司必須自建晶圓廠或向 IDM 借用產能；專業代工出現後，設計公司不必負擔晶圓廠的巨額投資，Fabless 產業因此快速成長。
專業晶圓代工的重點是「不與客戶競爭」：不推出自有品牌產品，客戶才願意把設計交給代工廠。
中間型態
也有介於兩者之間的模式。例如只在成熟製程自行生產、先進製程委外的 Fab-lite，以及 IDM 同時對外提供代工服務。晶圓代工廠也會與特定客戶合資設廠。
IC 製造完成後的封裝與測試，則多半交給封測代工廠（OSAT），形成設計、製造、封測分工的產業鏈。
相關企業
- 台積電（TSMC）（晶圓代工）
- 聯電（UMC）（晶圓代工）
- 日月光投控（ASE）（半導體封裝測試（OSAT））
- 新唐科技（Nuvoton）（微控制器・類比與混合訊號 IC）
最後更新：2026-10-06