ASSP（Application Specific Standard Product：特定用途向け標準品）とは、特定の用途（アプリケーション）に向けて機能を絞り込んで設計しながら、特定の1社ではなく、その用途の製品を作る多くの顧客に共通の部品として販売される集積回路です。たとえば、USBやイーサネットの通信制御IC、映像の圧縮・伸張用のチップ、カメラの画像処理チップ、車載の電源制御ICなどが代表的です。
ASSPの位置づけは、ASICや汎用ICと比べるとわかりやすくなります。ASIC（特定用途向け集積回路）は、特定の1社の製品のためだけに設計され、その会社だけが使う専用品です。メモリやマイコン、汎用ロジックなどの汎用品は、用途を限定せずに幅広い製品で使われます。ASSPはその中間で、用途は特定されているものの、多くの顧客に同じものを売る標準品です。半導体メーカーが自らの判断で開発し、データシートを公開してカタログ製品として販売するのが一般的です。
ASSPの利点は、顧客から見ると自社で開発するASICより開発費と期間がかからず、すぐに使えることで、メーカーから見ると多くの顧客に売れるため、開発費を回収しやすいことです。一方で、顧客は他社と同じ部品を使うことになるため製品の差別化がしにくく、自社独自の機能を入れたい大手はASICやカスタムSoCを選びます。用途に必要な機能を1チップにまとめたASSPは、通信・映像・車載などの分野で、ファブレスメーカーを含む多くの半導体企業の主力製品になっています。
