柯肯達爾空洞（Kirkendall Void）是在2種金屬接觸的界面上，由於彼此原子的擴散速率不同，擴散較快的一側累積原子空缺（空位），這些空位聚集而形成的微小空洞。名稱源自1947年美國的柯肯達爾（Kirkendall）在銅與黃銅的接合中，證明界面位置會因擴散而移動（柯肯達爾效應）。在高溫下保持越久，擴散越進展，空洞也越多、越大。
在半導體封裝中，打線接合與焊料接合會出現這個問題。在金線與鋁焊墊的接合中，高溫下金與鋁相互擴散形成介金屬化合物，在此過程中接合界面附近會產生柯肯達爾空洞。空洞相連後接合強度下降、電阻上升，最終成為接合剝離（bond lift）的不良。由於部分金鋁化合物呈紫色，這種劣化也曾被稱為紫斑（purple plague）。銅線與鋁焊墊的組合，化合物成長比金慢，因此被認為在高溫可靠度方面較有利。
在焊料接合中，銅電極與含錫焊料的界面會形成Cu₆Sn₅或Cu₃Sn等介金屬化合物，長時間置於高溫時，Cu₃Sn層內或界面會產生柯肯達爾空洞。空洞排列成一排時，接合在跌落等衝擊下就容易斷裂。對策包括在電極上施以鍍鎳以抑制銅與錫的擴散，或在焊料組成與電極表面處理上下工夫。柯肯達爾空洞的發生，會在高溫儲存試驗後以拉線試驗、推力試驗及截面觀察來評估。