打線接合是以細金屬線連接半導體晶片電極焊墊與導線架或IC載板端子的連接製程。線徑在一般IC約為15～50μm，功率半導體用的鋁線則可達數百μm。這是自1960年代沿用至今的封裝技術，即使在覆晶等新連接方式普及的現在，出貨的半導體封裝大多數仍以此方式連接。執行連接的設備稱為打線機（wire bonder）。
主要方式有球形接合與楔形接合。球形接合是以放電熔化從瓷嘴（capillary）工具尖端送出的金屬線前端，形成小焊球，再施加熱・荷重・超音波接合到晶片焊墊上（第一焊點）。接著一邊送線一邊拉出線弧移動到引腳側，以壓扁金屬線的方式接合並切斷（第二焊點、魚尾焊點，stitch bond）。每1條線以0.1秒以下的時間重複此動作。楔形接合則不形成焊球，而是以楔形工具（wedge tool）壓住金屬線並以超音波接合，可在室溫下接合，廣泛用於使用粗鋁線的功率半導體。線材方面，正從長期作為標準的金（Au），逐漸改用可降低成本的銅（Cu）、鍍鈀銅線以及銀合金線。
品質以拉扯金屬線量測強度的拉線試驗（wire pull test），以及從側面推擠焊球使其剝離的推球試驗（ball shear test）確認。線弧的高度與形狀也很重要，太低會碰觸晶片邊緣，太長則在封膠時被樹脂推擠而變形（沖線，wire sweep），與相鄰金屬線短路。與覆晶相比，由於線路較長、電感較大，且電極只能配置在晶片周邊，因此不適合多腳數・高速的先進邏輯產品。另一方面，打線接合成本低、設計自由度高，在記憶體多層堆疊、感測器、功率半導體、車用IC等領域至今仍是主流的連接方式。