推力測試是從橫向（水平方向）以工具推抵接合部使其剝離，從剝離時的力量（推力強度，shear strength）與破壞方式檢查接合強度的測試。「shear」在英文中是「剪切」的意思。依對象不同，有推動打線球形接合部的推球測試、推動整個晶片的推晶測試，以及推動錫球或凸塊的錫球推力・凸塊推力測試等。
推球測試是在距離焊墊表面稍微抬高的高度，將推刀水平移動，把球推離。在拉線測試中，球根部的線材會先斷，因此球與焊墊接合面本身的強度只能透過推力測試得知。剝離後會以顯微鏡觀察焊墊，確認金與鋁的介金屬化合物形成的範圍有多廣（接合面積）。打線的推球測試規定於JEDEC JESD22-B116，錫球的推力測試則規定於JESD22-B117。
推晶測試是從側面推動黏晶在基板或導線架上的晶片，檢查黏著劑或焊料接合強度的測試，規定於MIL-STD-883的Method 2019等。測試結果除了力量數值之外，也會依破壞模式判斷，例如是在黏著劑內部破壞、在界面剝離，還是晶片本身破裂。由於推刀高度與推動速度會影響結果，必須統一條件進行比較，並使用稱為接合強度測試機（bond tester）的專用設備進行。有時也會比較溫度循環測試或高溫儲存等可靠度測試前後的推力強度，以評估接合部的劣化。