黏晶機（Die Bonder）是將半導體晶粒（晶片）以精密定位安裝（接合）到導線架、基板或其他晶粒上的後段製程設備。以吸嘴（collet，工具）將從晶圓切割下來的晶粒 1 顆顆吸取，以高精度、高速度放置到基板的規定位置。接合方式包括環氧樹脂（晶粒黏著膜・銀膠）、共晶合金（AuSi・AuSn）、焊料（Sn 系）、混合鍵合（Cu-Cu 直接接合）等。
黏晶機的主要規格包括：放置精度（±1μm 以下，先進設備為 ±0.5μm 以下）、安裝速度（UPH：Unit per Hour，依封裝類型為 1,000～20,000個/小時）、吸嘴形狀（對應晶粒尺寸與厚度）、可對應的晶粒厚度範圍（對應 <50μm 的薄型晶粒）等。
隨著小晶片、3D IC、Fan-out WLP 的普及，先進封裝用黏晶機的高精度化正快速推進。熱壓接合（TCB：Thermo-Compression Bonding）方式的黏晶機，以熱與壓力將微凸塊（Cu Pillar 凸塊）直接接合到基板的焊墊上。混合鍵合機為了實現 Cu-Cu 直接接合，將對位精度 <0.5μm 與接合後的退火（150～250℃）整合在一起進行。
依用途區分的主要黏晶機類型，有一般封裝用（導線架・BGA 基板用，使用環氧樹脂黏著劑）、覆晶用（接合銅柱至 FC BGA 基板，高精度）、堆疊用（3D NAND 的多晶粒堆疊）、汽車・功率元件用（燒結銀・共晶接合，高可靠度）等。
主要的黏晶機廠商以 ASMPT（ASM Pacific Technology）與 Besi（Datacon）引領全球市場，在日本則有芝浦機電、山葉發動機（Yamaha Motor，IM）、東麗工程（Toray Engineering）投入市場。隨著先進封裝需求擴大，業界整體對超高精度黏晶機（支援 Cu-Cu 直接接合）的投資正在加速。