球形接合（Ball Bonding）是打線接合的代表性方式，以放電（EFO：Electric Flame-Off）將金線（或鋁線、銅線）前端熔融形成球狀，再併用超音波、加壓與加熱，將其接合到晶片的電極墊上。之後將線材拉出線弧，在導線架或基板側進行楔形接合（2nd bond），完成1條打線連接。
透過球體進行的接合容易確保接觸面積，機械強度與電性連接的可靠度高，因此是消費性電子、智慧型手機及IC封裝整體中使用最廣的打線接合方式。線材正從傳統的金線，轉向以降低成本為目的的銅線與鍍鈀銅線（PCC）。
在設備方面，能以每秒10條以上高速接合的自動球焊機是量產線的標準，線徑約數十μm，極為纖細。相對於楔形接合使用鋁線並以水平方向接合，球形接合使用金線或銅線，更適合微細的接墊間距與高密度的多接腳連接。
主要設備廠商有Kulicke & Soffa（K&S）、ASMPT、新川（Shinkawa）等，提供從車用與功率半導體用的粗線接合，到先進邏輯的細間距多接腳接合等廣泛的設備產品線。