最後更新:2026年10月8日設計・架構晶片設計流程(RTL 至投片)中國大陸:布局布线(P&R)

佈局繞線(P&R)是什麼

Place and Route

佈局繞線(P&R)是以邏輯合成得到的閘級網表為基礎,將標準元件排列在晶片上,並以十多層金屬導線連接的實體設計核心工程。依佈局→時脈樹合成→繞線的順序進行,以 Cadence Innovus、Synopsys Fusion Compiler 等工具自動化,但如何在時序、功耗、面積與繞線壅塞之間取得平衡是難關。

目錄4 項
  1. 定義與原理
  2. 常見問題
  3. 相關用語
  4. 比較文章

定義與原理

佈局繞線(P&R:Place and Route)是以邏輯合成得到的閘級網表為基礎,將標準元件排列在晶片上的具體位置(佈局),並以金屬導線連接元件之間(繞線)的實體設計核心工程。由於要處理數百萬~數十億個元件及連接它們的十多層導線,因此不靠人工,而是以 EDA 工具自動化。代表性工具有 Cadence Innovus、Synopsys Fusion Compiler(IC Compiler II)、Siemens EDA Aprisa。

佈局繞線大致依下列階段進行。(1)佈局:先以全域佈局決定大致位置,接著將元件正確排列在列(row)格點上的合法化(legalize),最後以細部佈局進行局部最佳化。(2)時脈樹合成(CTS):建立能以均等時序將時脈訊號送達所有正反器的繞線網路。(3)繞線:以全域繞線決定路徑大綱,再以細部繞線確定實際的導線形狀與通孔。各階段之間會反覆進行時序、功耗與面積的最佳化。

佈局繞線的困難在於時序、功耗、面積(PPA)與可繞線性彼此牽制。元件排得密集,導線會變短,但會壅塞到無法繞線;為滿足時序而插入緩衝器,面積與功耗就會增加。在先進節點中,導線電阻增加使導線延遲超過閘延遲,因此哪個訊號走哪一層導線的層分配也會大幅左右效能。

先進節點的佈局繞線正朝由工具直接處理製造限制的方向發展。在以多重曝光(multi-patterning)分割曝光的層中須考量導線的著色(分色),在 EUV 世代導線端點與間距也有複雜規則。此外,對佈局繞線的結果會進行寄生參數萃取(PEX)、靜態時序分析(STA)、IR 壓降分析、DRC/LVS 等簽核工程,若在此發現問題,便回到佈局繞線進行修正(ECO)。近年來,使用強化學習等 AI 自動探索佈局繞線設定的工具也逐漸普及。

佈局繞線(P&R)的常見問題

佈局繞線與邏輯合成有何不同?
邏輯合成是將 RTL(電路的行為描述)轉換為 AND、正反器等閘的連接關係(網表)的工程,不含位置資訊。佈局繞線則是為網表中的各元件賦予實際座標,並決定到導線形狀為止的工程。相當於從邏輯設計銜接到實體設計的橋梁。
佈局繞線常用的代表性工具有哪些?
Cadence Innovus 與 Synopsys Fusion Compiler(以及 IC Compiler II)是兩大工具,Siemens EDA 的 Aprisa 也有人使用。這些工具都已取得晶圓代工廠各先進節點的認證。
ECO 是什麼?
是 Engineering Change Order 的縮寫,指在佈局繞線幾乎完成的階段,對發現的時序違規或邏輯修正,不重做整體而以局部變更修正的作業。也有在投片後只重做金屬層的金屬 ECO(metal ECO)。

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