最後更新:2026年10月23日面板級封裝(FOPLP)設備

Golden Eagle的特點與規格

康特科技(Camtek)・面板級封裝(FOPLP)設備

支援最大 650 × 650mm 面板、針對面板級封裝的檢測・量測設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Golden Eagle 是康特科技(Camtek)的面板檢測・量測設備。支援最大 650 × 650mm 的面板,配備新的花崗岩平台與高性能光學通道。

檢出靈敏度在明場為 0.8µm、暗場為 0.6µm。分別運用附彩色濾鏡的明場・暗場照明與多種倍率,並可依 CAD 資料為每個區域設定檢出演算法。也可執行改變焦距・照明・檢出引擎的連續掃描。

具備針對扇出型封裝重布線層(RDL)檢測的專用演算法,用於面板級封裝的製程管理。

主要規格

支援面板最大 650 × 650 mm
檢出靈敏度明場 0.8 µm/暗場 0.6 µm
檢出方式明場・暗場(附彩色濾鏡)、以 CAD 為基礎的檢出
主要用途扇出型的 RDL 檢測

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

支援最大 650 × 650mm 的面板
明場 0.8µm/暗場 0.6µm 的檢出靈敏度
以 CAD 為基礎依區域設定檢出演算法

主要用途

  • 面板級封裝(FOPLP)的外觀檢測
  • 扇出型重布線層(RDL)檢測

製造商

康特科技(Camtek)(總部:以色列)

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資料來源

  1. 康特科技(Camtek)官方產品頁面:Camtek Golden Eagle