FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging：扇出型面板級封裝）是不在晶圓（直徑300mm圓形）上，而在大型矩形面板（例：510x515mm、600x650mm）上進行扇出型封裝的技術。面板面積達晶圓的4～10倍以上，因此1次處理可取得的晶片數大幅增加，可望降低成本。Samsung Electro-Mechanics、日月光集團（ASE Group）、艾克爾（Amkor）等正在推進開發，已開始應用於5G通訊晶片與AI邊緣裝置。
FOPLP的製造流程與FOWLP（InFO等）類似，但有大型面板特有的技術課題。最大課題是面板的翹曲（Warpage）控制，熱處理時必須在維持全面溫度均勻性的同時將變形降到最低。此外，與以圓形晶圓為前提的既有設備不相容，迪思科、東京威力科創、SUSS MicroTec等正在開發對應設備。RDL的對位精度（抑制晶粒偏移）也是重要的良率管理項目。
FOPLP與CoWoS、InFO相比可望具有成本優勢，但確保量產良率與精度是普及的關鍵。與玻璃核心基板結合（Panel-Level Glass Packaging），以進一步最佳化效能與成本的研究也在進行中。請一併參閱CoWoS與FOPLP的差異（2.5D先進封裝比較）的比較文章以及PLP（面板級封裝）的用語。這是可望在2026～2028年間正式進入量產的次世代封裝技術之一。