適用小晶片・HBM・混合鍵合的先進封裝檢測・量測設備。缺陷靈敏度 0.1µm，產能為 Eagle G5 的 2 倍。
目錄5 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
Hawk 是康特科技（Camtek）適用先進封裝的檢測・量測設備。以新平台開發，鎖定小晶片、HBM、混合鍵合等最先進的封裝，支援從研發到量產的檢測・量測。
缺陷靈敏度最小達 0.1µm，產能為該公司 Eagle G5 的 2 倍。凸塊量測用的 CTS Gen 9 可量測間距小於 10µm・直徑小於 5µm 的凸塊，1 片晶圓可處理超過 5 億個凸塊。
廠商表示，以 IR Gen2 光學系統進行的檢測・量測，在 1µm 靈敏度下每小時 10 片，缺陷靈敏度小於 0.5µm，疊對量測重現性小於 15nm。以即時機器學習模型（EDC）提高關注缺陷的偵測精度。
主要規格
| 缺陷靈敏度 | 最小 0.1 µm |
|---|
| 產能 | Eagle G5 的 2 倍 |
|---|
| 凸塊量測 | CTS Gen 9：凸塊間距小於 10 µm、凸塊直徑小於 5 µm |
|---|
| IR 光學系統 | IR Gen2：1 µm 靈敏度下 10 WPH、疊對量測重現性小於 15 nm |
|---|
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
缺陷靈敏度 0.1µm，產能為 Eagle G5 的 2 倍 量測間距小於 10µm 凸塊的 CTS Gen 9，支援每片超過 5 億個凸塊 以 IR Gen2 光學系統進行接合後內部檢測・疊對量測 主要用途
- 小晶片・HBM 的凸塊檢測・3D 量測
- 混合鍵合接合前後的檢測