PLP（Panel-Level Packaging：面板級封裝）是不在300mm圓形晶圓上，而在大型矩形面板（例：515mm×510mm、650mm×600mm）上進行半導體後段封裝的製造方法。面板面積是晶圓的4～10倍以上，每1片可取得的晶片數大幅增加，可望降低成本。
與傳統晶圓級封裝（WLP）相同，是將Fan-out、Fan-in製程擴展到面板尺寸，日月光（FOPLP技術）、Samsung Electro-Mechanics、新光電氣等正在進行量產開發。可為智慧型手機用SoC、IoT、AI邊緣裝置提供低成本、薄型的封裝。
課題包括大型面板的翹曲控制、均勻的成形（封膠）、微影在面板上的均勻性，以及與既有圓形晶圓用設備不相容。迪思科等切割設備廠商，以及TEL、SUSS MicroTec等曝光設備供應商，正在開發對應面板的設備。與RDL、玻璃核心基板的結合，使其作為擔綱次世代低成本封裝的技術而備受矚目。