最後更新:2026年10月23日晶圓檢測設備

Eagle G5的特點與規格

康特科技(Camtek)・晶圓檢測設備

康特科技(Camtek)的第 5 代 Eagle。以高產能進行先進封裝用的 2D 檢測與 3D 量測。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Eagle G5 是康特科技(Camtek)檢測・量測設備 Eagle 系列的第 5 代。Eagle 一直被用作先進封裝 2D 檢測與 3D 量測的標準解決方案。

Eagle G5 比前一代具備更高的晶圓產能與光學解析度,目標是同時滿足當前市場需求與客戶未來的路線圖。對象用途包括 HPC(高效能運算)、CMOS 影像感測器、SiC 等。

特別定位為針對微凸塊微間距化與混合鍵合連線持續進展的下一代先進封裝技術之檢測・量測解決方案,在發表時已取得 2025 年交貨的訂單。康特科技也針對先進封裝推出名為 Hawk 的新平台。

主要規格

檢測對象有圖形晶圓(先進封裝)
檢出方式2D 檢測・3D 量測
主要用途HPC・CIS・SiC、微細微凸塊・混合鍵合

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

Eagle 系列第 5 代
高晶圓產能與光學解析度
2D 檢測與 3D 量測

主要用途

  • HPC 用先進封裝(微細微凸塊・混合鍵合)
  • CMOS 影像感測器・SiC 元件

製造商

康特科技(Camtek)(總部:以色列)

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資料來源

  1. 康特科技(Camtek)官方新聞稿:Camtek Nasdaq