面板級封裝（FOPLP）設備是什麼

面板級封裝（PLP・FOPLP）設備，是不使用圓形晶圓，而在515×510mm或600×600mm等方形大型面板上，進行晶片重新配置・封膠・重布線層（RDL）形成・凸塊形成的設備群。方形面板的面積利用效率高，能從1片取得更多AI用的大型封裝，因此被期待比晶圓級更低成本。另一方面，大面積的翹曲、曝光的對準、電鍍與檢測的均勻性等，也為設備端帶來新的課題。

重點整理

在515×510mm或600×600mm的方形面板上製作封裝
面積效率高於晶圓，目標是降低大型封裝的成本
曝光（步進機）・PVD・電鍍・檢測都必須各自對應面板
大面積面板的翹曲與搬運是最大課題
與玻璃核心基板結合的次世代基板開發也在進行

常見問題

FOWLP與FOPLP有什麼不同？
兩者都是將晶片重新配置並封膠，再於其上製作重布線層的扇出型封裝。FOWLP以300mm等圓形晶圓形狀處理，FOPLP則以方形大型面板處理。即使工序相同，面板的面積利用效率較高，一次能製作更多封裝。
面板級對設備有哪些要求？
要能在不使大型方形基板翹曲的情況下傳送・固定，在面板全面保持曝光對準精度，使電鍍與薄膜沉積在面內均勻，並在短時間內檢測全面。僅將晶圓用設備直接放大無法因應，因此正在開發面板專用設備。

相關用語

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