NBC-Z 系列是迪思科的電鑄結合劑無輪轂刀片。以獨家技術實現高研磨力與長刀片壽命。
以極薄刀刃可進行深切與開槽加工，刀厚從 0.015mm 到 0.3mm 齊備。磨粒尺寸與結合劑的選擇多，從化合物半導體的切割到陶瓷的切斷都能對應。可用於切割機與切片機。
NBC-Z 型即使極薄也重視刀片強度，適合窄切割道的切割與開槽加工。NBC-ZB 型改善了刀片側面的狀態，減少正面崩邊與斜切。用於矽晶圓、GaAs・GaP 等化合物半導體、半導體封裝、陶瓷、CSP 的切斷。
NBC-Z 系列的特點與規格
迪思科（DISCO）・切割刀片・貼片機零件
以電鑄結合劑兼顧研磨力與長壽命的高性能極薄刀片。
產品概要
主要規格
| 結合劑・形狀 | 電鑄結合劑・極薄刀片 |
|---|---|
| 適用材料 | 半導體晶圓・陶瓷・CSP 封裝 |
| 主要用途 | 深切入・開槽加工・封裝切斷 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
電鑄結合劑，刀厚 0.015～0.3mm
高研磨力與長壽命
NBC-Z（重視強度）／NBC-ZB（減少崩邊）
主要用途
- 矽・化合物半導體的窄切割道切割
- 封裝・陶瓷・CSP 的切斷
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人