DAG810的特點與規格

DAG810 是迪思科的手動研磨設備。為 1 主軸・1 吸盤工作台、簡單小巧的研磨機，可研磨至 Φ8 吋的工件。

設備尺寸為寬 600mm・深 1,700mm・高 1,780mm，占地面積僅 1.02m²。以高剛性、低振動的主軸獲得良好的研磨結果，支援進刀研磨，特殊規格亦支援緩進給研磨（Creep Feed）。

廣泛支援矽晶圓以外的材料，也可用於硬脆材料的加工評估與電子零件加工。用於矽・化合物半導體的研磨評估、CSP／WL-CSP 的樹脂研磨與 Cu 柱露出、LT／LN 平坦度提升、生胚陶瓷與藍寶石加工等。