迪思科（DISCO）
以「切、削、磨」技術聞名的日本精密加工設備商，晶圓切割機與晶背研磨機是封裝前段的關鍵設備。台灣子公司 2007 年成立，在台北、新竹、台中、台南、高雄設有據點。
基本資料
- 原文名稱
- ディスコ / DISCO
- 業務領域
- 晶圓切割・研磨設備
- 分類
- 半導體設備
公司概要
迪思科是日本的半導體精密加工設備與鑽石工具廠商，主力產品是把晶圓切成晶粒的切割機，以及把晶圓磨薄的研磨機。
台灣子公司迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）成立於 2007 年。據公司徵才資料，目前在全台設有 5 處據點，員工約 400 人。
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）地點：台北・新竹・台中・台南・高雄2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人
主力產品與服務
- 刀片切割機（Dicing Saw）
- 雷射切割機（Laser Saw，含隱形切割）
- 晶背研磨機（Grinder）與表面研磨設備
- 切割刀片・研磨砂輪等耗材
台灣讀者的觀察重點
- HBM 與 3D 堆疊需要把晶圓磨到更薄、切得更精準，薄化與切割的設備需求隨先進封裝成長。
- 據點分布從北到南，對應台灣封測廠與晶圓廠的群聚位置。
相關製程用語
其他半導體設備企業
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最後更新：2026-10-06