DAD3660 是迪思科搭載雙主軸的切割機，適用大型封裝載板。
選用特殊切割框架或治具工作台，可適用最大 360mm 見方的工件，用於以扇出型晶圓級封裝（FOWLP）為首、日益大型化的封裝載板切割。可將多片載板貼在 1 張膠框上直接加工，減少工件更換時間與切割膠帶的用量。
以 2 支主軸同時切割的雙刀切割，產能較舊機型最多提升 90%。可在加工中以副吸盤工作台修整刀片，讓玻璃等硬脆材料及樹脂・金屬等延性材料的加工品質更穩定。2.2kW 主軸也能應付高負荷加工。
DAD3660的特點與規格
迪思科（DISCO）・切割機（Dicing Saw）
適用最大 360mm 見方大型封裝載板、搭載雙主軸的切割機。
產品概要
主要規格
| 方式 | 自動・對向式雙主軸（Facing Dual） |
|---|---|
| 最大工件 | 360 mm 見方 |
| 效果 | 產能較 DAD3350（300mm 特殊）最多提升 90% |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
最大 360mm 見方
多片載板同時加工
產能最多提升 90%
加工中修整刀片
主要用途
- FOWLP 等大型封裝載板
- 玻璃・樹脂基板的切割
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人